《華為研發（第2版）》是2013年機械工業出版社出版的圖書，作者是張利華。
基本介紹
- 書名：華為研發（第2版）
- 作者：張利華
- 頁數：344
- 出版社：機械工業出版社
- 開本：16開
- 書號：978-7-111-40090-5
圖書信息,內容簡介,作者簡介,目錄,
圖書信息
書名：華為研發（第2版）
書號：978-7-111-40090-5
作者：張利華
開本：16開
出版時間：2013.1
頁數：344頁
出版社：機械工業出版社
內容簡介
華為公司是一張中國“名片”，也是中國民營企業的一面旗幟。華為從創業時做貿易起家，歷經磨難，深刻體會到自主研發對於打造核心競爭力、保證企業可持續發展的重要性。為此華為人20多年堅持不懈地自主研發和創新，成就了今日全球通信產業中實力超群的中國企業。
本書以作者的親身經歷和翔實的資料，在國內第一次講述了華為公司在高速成長過程中，驚心動魄、跌宕起伏、艱難前行的自主研發故事。本書圍繞華為如何通過自主研發獲得第一桶金，如何解決自主研發的關鍵人才和資金問題，如何構建和完善自主研發的管理體系，如何與競爭對手同台競技並獲得成功等人們關心的問題，為我們真實地再現了20多年來華為人如何破解並克服了眾多中國企業難以逾越的產品規模化帶來的人才和資金困境、研發低速度和低效率等弊病，為中國企業的自主研發提供了豐富而寶貴的實戰經驗。本書第2版，對華為如何通過發展核心技術樹立競爭優勢、華為幾個重要的產品平台的由來、華為初步建立任職資格體系的經過等內容，做了更詳細的介紹。
通過回顧華為公司和中國通信產業的發展歷史，深刻地揭示了企業與人才、企業與政府、企業與對手這三組互動關係，並對人才應如何尋找適合自己發展的企業，企業應如何自主創新打造核心競爭力，政府應如何正確扶持企業成長、推動產業發展等問題，提出了很多值得反思和借鑑的建議。
相信《華為研發》這些不同層面的分析視角，會幫助人才、企業和政府去重新審視彼此之間的相互關係，共同推動自身和經濟的發展。
《華為研發》是企業家、廣大研發人員、政府管理人員、高校教師和研究人員、EMBA、MBA和研究生等全面了解華為自主研發實戰經驗的精華讀本，也是廣大關心企業自主研發創新的社會讀者必讀參考書。
作者簡介
張利華
曾任華為公司研發部校園卡產品經理、華為交換產品部副總工程師、華為業務與軟體產品線總工程師、華為手機公司籌劃組負責人之一、華為運營商解決方案部負責人之一。
她在華為工作七年期間，主持過大量新領域的開拓工作，曾領導過201校園卡產品的研發，主導過寬窄帶一體化增值業務、移動數據業務、運營支撐系統規劃工作，是移動數據業務、運營支撐系統、手機公司、運營商解決方案部這四個華為新增長點部門的倡導者、開拓者、創始人之一。2002年她因在產品規劃領域的傑出業績獲華為公司“金質獎章”。她也是華為研發系統改革項目CMM、IPD、MM等的重要參與人員，負責過華為某些產品領域的研發管理、戰略規劃、產品線管理等工作，並主導過華為從單一產品到向運營商客戶提供全面解決方案的轉型。
目前從事研發管理與技術創新領域的培訓及諮詢業務，輔導過幾十家中國企業，致力於培養更多像華為一樣優秀的企業，所開展培訓及諮詢業務深受企業好評。創華林管理諮詢有限公司合夥創立者，曾任北京大學滙豐商學院諮詢顧問等職，並在清華大學、浙江大學EMBA等做過講座。
目錄
第2版前言
第1版前言
第一篇 創業篇
第一章 第一桶金/ 2
44歲被騙200萬/ 2
“吃虧是福、上當是福、挫折是福”/ 3
資金不是創業者面臨的最大問題/ 5
市場為先、客戶為大/ 7
真誠打動客戶加盟/ 10
從低端產品組裝開始自主研發/ 12
沒有技術怎么辦/ 15
創造點燃激情的文化氛圍/ 19
“做先驅不要做先烈”/ 22
小結/ 23
第二章 初嘗敗績/ 24
企業活下來之後做什麼/ 24
產品剛推出就沒有市場/ 26
要“滿足客戶需求”而不是“引導客戶需求”/29
山路上的裝機隊帶來市場影響/ 30
做好市場的深度是做好服務/ 30
理想再好，止步於競爭對手/ 32
研發就像賭博/ 33
“因為我經歷的挫折比你多”/ 34
孫悟空的“救命毫毛”/ 35
方興未艾的電信市場/ 36
“資深”競爭對手是如何起步的/ 37
小結/ 38
第三章 首個裡程碑/ 39
每天都有新面孔/ 39
競爭讓通信產品如海鮮上市/ 40
研發部的“紅寶書”/ 41
樟木頭：令華為人談之色變的地名/ 42
義烏大捷：客戶的支持是公司存在的理由/ 43
七天就當上了高級工程師/ 47
屋漏偏逢連夜雨/ 50
進邳州城：快速突破城市市場/ 52
牛皮吹破了總要有人買單/ 54
小結/ 56
第四章 畢業歌/ 57
C&C08機的靈魂是熱愛事業的人/ 57
C&C08：華為技術的基石/ 58
培養自主研發是正道/ 59
C&C08：華為的黃埔軍校/ 60
首個畢業證/ 62
征途：C&C08從農村到城市/ 64
C&C08萬門機：在彎道處開始超越/ 67
“為誰乾”是首先要解決的問題/ 67
競爭對手死在哪裡/ 69
“游擊隊式”研發不可長久/ 70
“資深”競爭對手也開始騰飛/ 71
小結/ 72
第二篇 人才和資金篇
第五章 白條變股份/ 74
企業家也是政治家/ 74
高薪：一半是現金，一半是股份/ 78
不離開就一直在欠華為的錢/ 80
風險投資家加“知本家”/ 83
不拘一格降人才/ 86
榮譽給員工而不給老闆/ 88
讓人才敬業、樂業：集體奮鬥的平台/ 89
華為的“中南海”/ 91
選擇發揮自己價值最大的地方就業/ 93
小結/ 96
第六章 誰給華為做風險投資/ 97
如果失敗只好跳樓/ 97
資金解困方式之一：技術換市場/ 98
中外合資：國外廠商經驗/ 99
資金解困方式之二：廣泛吸引“風險投資”/100
融資平台的作用：聯合發展實現雙贏/ 105
融資平台的運作方式：共同出資委託經營/ 107
融資平台的意義：技術擁有方與市場擁有者相結合/108
融資平台的結果：五年占據40%的國內市場/ 109
資金解困方式之三：賣掉一塊業務給競爭對手/110
資金解困方式之四：在各地建區域的合資公司/112
資金解困方式之五：首創高科技企業“買方信貸”/113
資金解困方式之六：拍賣代理權/ 114
“利益共同體”是獲勝的法寶/ 115
小結/ 117
第三篇 研發管理篇
第七章 中央研究部/ 120
分層式研發顯優勢/ 120
從“游擊隊”到“正規軍”/ 123
權力下放的同時分層控制/ 124
“黨”領導下的“軍隊”/ 128
只有領跑世界的產品才能在世界級競爭中站穩腳跟/131
從初戰告負到產生“黃金牛”/ 134
沒有先進的管理就沒有先進的研發/ 137
中研部成為全球研發的“中央”/ 140
霸主出世，思科的1995 / 140
小結/ 141
第八章 新手也能做研發/ 142
不會做“滿漢全席”怎么辦/ 142
如何較快地突破新產品研發/ 145
跨部門項目組產生合力優勢/ 150
如何確保跨部門的研發協作/ 153
從小處做起，從零突破/ 155
中興通訊與矩陣管理/ 158
小結/ 159
第九章 失敗的教訓/ 160
為什麼搞不定“小小”話機/ 160
從最失敗到最成功的產品/ 163
教訓慘痛：“閉著眼睛”研發/ 167
智慧財產權保護體系/ 169
對競爭對手估計不足/ 172
領導個人決策失誤/ 177
小結/ 181
第十章 獎勵去美國/ 182
在美國的技術“情報部”：蘭博公司/ 182
花小錢，大收穫/ 183
國際同步，管理先行/ 185
淘金美國/ 186
微軟和思科成功在哪裡/ 188
小結/ 191
第十一章 研發不是賭博/ 192
“如何做科研”本身就是一門學問/ 192
研發體系的“三駕馬車”/ 193
預研體系：研發的“千里眼”/ 196
中試部：成熟產品的搖籃/ 199
“搭積木”快速組裝新產品/ 202
對外合作：技術拿來主義/ 204
“新開發量高於30%不叫創新，叫浪費”/ 208
小結/ 211
第十二章 贏在管理/ 212
“軟”實力成就差異化競爭優勢/ 212
軟體開發如何又快又好/ 214
就像“黨”管理“軍隊”/ 217
技術管理的難度不亞於產品開發/ 220
不因暫時的產品成敗“論英雄”/ 222
對人的評價不能靠主觀估計/ 224
小結/ 228
第十三章 花了波音的錢買的不是飛機/ 229
規模迅速擴張導致研發麵臨崩潰/ 229
IBM如何從規模化後的無效率走出來/ 231
產品做成什麼樣，不再研發說了算/ 234
產品研發：各部門都參與的一項投資/ 238
讓“明爭暗鬥”的改革“暗礁”下崗/ 240
如何讓管理成為“刷牙”一樣的習慣/ 241
新員工求助不用再問師傅/ 243
從技術驅動跨越到市場驅動/ 245
企業富了之後買什麼/ 247
站在巨人肩膀上才能看得更高/ 249
充分發揮各路英雄作用造就中國最強企業家/252
小結/ 257
第十四章 核心技術制勝/ 258
如何既有成本優勢又有利潤/ 258
不斷將核心技術轉化成產品平台/ 265
產品平台需要與時俱進/ 268
自主研發作業系統實現高性能與低成本間的平衡/271
有研發資源投入才有市場銷售的持續成功/ 275
小結/ 278
第四篇 競爭篇
第十五章 劍挑霸王龍/ 280
新產品的開始總是不順利/ 280
第一劍：攻其不備/ 282
第二劍：改變遊戲規則/ 286
第三劍：“人民戰爭的汪洋大海”/ 293
小結/ 296
第十六章 暗戰、暗合與諜戰/ 298
“狼”和“牛”/ 298
暗戰/ 300
暗合/ 301
諜戰/ 304
“培養明天逼我們進步的人”/ 305
企業有個較“真”的真對手意義重大/ 307
小結/ 308
第2版後記/ 309
第1版後記/ 313
寫作心緒/ 315
致謝/ 325
參考文獻/ 327
