酷睿i3

酷睿i3是美國英特爾公司2010年年初推出的處理器晶片，作為酷睿i5的進一步精簡版，是面向主流用戶的CPU家族標識。擁有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy bridge （2012年）、Haswell（2013年）、Broadwell（2015年）、Skylake（2015年）、Kaby Lake（2017年）、Coffee Lake（2018年）和Comet Lake（2020年）等多款子系列。

基本介紹

• 中文名：酷睿i3
• 外文名：Core i3
• 核心代號：Clarkdale
• 生產時間：2010至2021
• 製造商：Intel
• 處理器速度：1.40GHz 至 4.6GHz
• 前端匯流排速度：2.5GT/s至 5.0GT/s
• 製作工藝：32nm 至 10nm
• 核心數量：2至4
• 三級快取：3MB到8MB

歷史沿革

第一代酷睿i3

第一代酷睿i3基於Intel Westmere微架構。與Core i7支持三通道存儲器不同，Core i3隻集成雙通道DDR3存儲器控制器。另外，Core i3集成了一些北橋的元盛灶功能，將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3採用了全新的LGA 1156。處理器核心方面，代號Clarkdale，採用32納米製程的Core i3有兩個核心，支持超執行緒技術。L3緩衝存儲器方面，兩個核心碑戰局共享4MB。第一代Core i3已於在2010年年初推出。

晶片組方面，採用Intel P55，P53（代號：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，還支持Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成了顯示核心。P55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支持SLI和Crossfire技術。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連線(因為I3處理器將PCI-E和記憶體控制器集成在CPU中了，還是用QPI連線，只不過外部是用DMI與單晶片P55連線)，而使用傳統的DMI技術[1]。接口方面，可以與其他的5系列晶片組兼容。

第二代酷睿i3

2011年第二代酷睿i3發布，基於32nm Sandy Bridge架構新版本，接口更新為與原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。32nm工藝版本（Core i3最大的特點是整合GPU圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯示卡。值得注意的是，殼乘即使核心工幾疊閥紋藝是Clarkdale，顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計畫無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍為酷睿系列。

第二代和第三代酷睿i3包裝圖

第三代酷睿i3

第三代的Core i3為22nm工藝，ivy bridge架構，相比於以前的45nm及32nm工藝在功耗和性能都有了不小的改進。

第四代酷睿i3

第四戒櫻兆代酷睿i3為22nm工藝，haswell架構，採用LGA1150接口。集成了hd4400和hd4600顯示晶片。

第四代酷睿i3包裝圖

第六代酷睿i3

第六代酷睿i3為14nm工藝，雙核心四執行緒，skylake架構，採用LGA1151接口。集成了hd530/hd510顯示晶片。

第六代酷睿i3包裝圖，圖為i3-6100

第七代酷睿i3

第七代酷睿i3為14nm工藝，雙核心四執行緒，kaby lake架構，繼續採用LGA1151接口。集成了HD 630集成顯示卡。部分型號（i3-7350k）沒有鎖頻，可以超頻。

第八代酷睿i3

第八代酷睿i3為14nm工藝，四核心四執行緒，coffee lake架構。採用LGA1151接口，300系列晶片組，集成了HD 630集成顯示卡。部分型號（i3-8350k）可以超頻。

第八代酷睿i3的logo

產品特點

Intel在09年發布的Lynnfield 初代 Core i5/i7已將記憶體控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡單來說，以往主機板北橋晶片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主機板的晶片組也就沒有南北橋之分了，CPU通過DMI匯流排與P55晶片進行通信。H55/H57主機板與P55主機板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。因此要採用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主機板，如果用在P55主機板上，只能使用它們的CPU功能。

Core i3-530 CPU-Z截圖

在規格上，第一代 Core i3的CPU部分採用雙核心設計，通過超執行緒技術可支持四個執行緒，匯流排採用頻率2.5GT/s的DMI匯流排，三級快取由6MB削減到4MB，而記憶體控制器、雙通道、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口，相對應的主機板將會是H55/H57。

2011年2月份，Intel公司發布了四款新酷睿i系列處理器和六核芯旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——屑備永I3 2100與舊I3相比，主頻提高到3100MHz，匯流排頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是採用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。不項請趨仔過三級快取降低到了3M。

i3的cpu雖屬於中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因為I3是雙核心四執行緒，也就是俗稱的雙核，而早先發布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因為沒有集成GPU認為I5不如I3，這完全是誤區。

產品對比

核心構成

代號為Lynnfield的和Sandy Bridge（除Core i5-2390T）的酷睿i5為原生四核心四執行緒設計，而第八代之前的酷睿i3均為雙核心四執行緒設計。第八九代，酷睿i3均為四核心四執行緒，第十代以後，Core i3擁有四核心八執行緒。

代號Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。

第二代之後的酷睿i3,i5都集成GPU（部分型號除外）

睿頻加速

酷睿i5均支持睿頻加速，第九代之前的酷睿i3 除均不支持睿頻加速。

產品版本

桌面版

Westmere架構

"Clarkdale" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB匯流排被DMI匯流排取代。

初代酷睿i3

全型號通用參數：

電晶體數量： 3.82億

核心面積：81平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

圖形核心與集成記憶體控制器電晶體數量：1.77億

圖形核心與集成記憶體控制器核心面積：114平方毫米

步進： C2, K0

接口：LGA 1156

DMI：2.5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333雙通道

內置GPU：HD Graphics

Sandy Bridge架構

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2102可通過Intel付費升級服務升級為主頻3.6GHz的Core i3-2153

全型號通用參數：

第二代酷睿i3 logo

電晶體數量：5.04億

核心面積：131平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道

Ivy bridge架構

"Ivy Bridge" (22 nm)

它是snb之後的intel產品。

IVB和snb都稱為Bridge，是因為它們都是環形架構。只是IVB是22nm加3d三柵極電晶體工藝技術，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心顯示卡性能更好；但是，IVB的記憶體控制器跟SNB是一樣的。

第三代酷睿i3的logo

2012年IDF英特爾22nm 3D電晶體技術首次與大家見面，與32nm平面電晶體相比，採用22nm 3D電晶體的CPU可最多帶來37%的性能提升，在相同性能的情況下電路能耗減少50%，最重要的是這項技術已經用在代號為英特爾下一代酷睿處理器Ivy Bridge當中。

作為英特爾Tick-Tock戰略其中重要的一環，2012年4月發布的英特爾第三代酷睿Ivy Bridge與之前32nm平面電晶體相比，22納米3-D三柵極電晶體，在大量增加電晶體數目的同時並控制晶片體積，在低電壓下將性能提高了37%。而在並且只需要消耗不到一半的電量。

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

電晶體數量：5.04億

核心面積：131平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道

Haswell架構

"Haswell-DT" (22 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。

第四代酷睿i3的logo

全型號通用參數：

核心執行緒：雙核心四執行緒

接口：LGA 1150

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道

Skylake架構

“Skylake”(14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

第六代酷睿i3的logo

核心執行緒：雙核心四執行緒

接口：LGA 1151

DMI3.0：8GT/s

記憶體支持：DDR4-1866/2133或 DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Kaby Lake架構

"Kaby Lake" (14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

核心執行緒：雙核心四執行緒

接口：LGA 1151

第七代酷睿i3的logo

DMI3.0：8GT/s

記憶體支持：DDR4-2133/2400或 DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Coffee Lake架構

"Coffee Lake" (14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

核心執行緒：四核心四執行緒

接口：LGA 1151

第八九代酷睿i3的logo

DMI3.0：8GT/s

記憶體支持：DDR4-2400

Comet Lake 架構

"Comet Lake" (14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

核心執行緒：四核心八執行緒

接口：LGA 1200

第十代酷睿I3

匯流排速度：8 GT/s

最高記憶體頻率：DDR4 2666

移動版

Westmere架構

"Arrandale" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB匯流排被DMI匯流排取代

Core i3-330E支持ECC記憶體

全型號通用參數：

電晶體數量： 3.82億

第一代酷睿i3筆記本處理器

核心面積：81平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

圖形核心與集成記憶體控制器電晶體數量：1.77億

圖形核心與集成記憶體控制器核心面積：114平方毫米

步進： C2, K0

接口：Socket G1

DMI：2.5GT/s

記憶體支持：DDR3-1066 雙通道

內置GPU：HD Graphics

Sandy Bridge架構

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2310E,2340UE支持ECC記憶體

Core i3-2312M可通過Intel付費升級服務升級為主頻2.5GHz/4MB三級快取的Core i3-2393M

Core i3-2332M可通過Intel付費升級服務升級為主頻2.6GHz/4MB三級快取的Core i3-2394M

全型號通用參數：

電晶體數量：5.04億

核心面積：131平方毫米

第二代酷睿i3筆記本處理器

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：J1,D2

接口：Socket G2/BGA-1023

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333 雙通道

整合GPU：HD Graphics 3000

Ivy Bridge架構

"Ivy Bridge" (22 nm)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider

Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC記憶體

Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider

Core i3-3229Y支持AES-NI

全型號通用參數：

第三代酷睿i3筆記本處理器

電晶體數量：5.04億

核心面積：94平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：J1,D2

接口：Socket G2/BGA-1023

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333/DDR3-1600 雙通道

GPU：HD Graphics 4000

Haswell架構

"Haswell-MB" (22 nm)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache

全型號通用參數：

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：J1,D2

接口：Socket G3DMI2.0：5GT/s

第四代酷睿I3筆記本處理器

記憶體支持：DDR3-1333/DDR3-1600 雙通道.

GPU：HD Graphics 4600

第七代酷睿i3為14nm工藝，雙核心四執行緒，kaby lake架構，繼續採用LGA1151接口。集成了HD 630集成顯示卡。部分型號（i3-7350k）沒有鎖頻，可以超頻。

第八代酷睿i3

第八代酷睿i3為14nm工藝，四核心四執行緒，coffee lake架構。採用LGA1151接口，300系列晶片組，集成了HD 630集成顯示卡。部分型號（i3-8350k）可以超頻。

第八代酷睿i3的logo

產品特點

Intel在09年發布的Lynnfield 初代 Core i5/i7已將記憶體控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡單來說，以往主機板北橋晶片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主機板的晶片組也就沒有南北橋之分了，CPU通過DMI匯流排與P55晶片進行通信。H55/H57主機板與P55主機板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。因此要採用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主機板，如果用在P55主機板上，只能使用它們的CPU功能。

Core i3-530 CPU-Z截圖

在規格上，第一代 Core i3的CPU部分採用雙核心設計，通過超執行緒技術可支持四個執行緒，匯流排採用頻率2.5GT/s的DMI匯流排，三級快取由6MB削減到4MB，而記憶體控制器、雙通道、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口，相對應的主機板將會是H55/H57。

2011年2月份，Intel公司發布了四款新酷睿i系列處理器和六核芯旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3相比，主頻提高到3100MHz，匯流排頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是採用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。不過三級快取降低到了3M。

i3的cpu雖屬於中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因為I3是雙核心四執行緒，也就是俗稱的雙核，而早先發布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因為沒有集成GPU認為I5不如I3，這完全是誤區。

產品對比

核心構成

代號為Lynnfield的和Sandy Bridge（除Core i5-2390T）的酷睿i5為原生四核心四執行緒設計，而第八代之前的酷睿i3均為雙核心四執行緒設計。第八九代，酷睿i3均為四核心四執行緒，第十代以後，Core i3擁有四核心八執行緒。

代號Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。

第二代之後的酷睿i3,i5都集成GPU（部分型號除外）

睿頻加速

酷睿i5均支持睿頻加速，第九代之前的酷睿i3 除均不支持睿頻加速。

產品版本

桌面版

Westmere架構

"Clarkdale" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB匯流排被DMI匯流排取代。

初代酷睿i3

全型號通用參數：

電晶體數量： 3.82億

核心面積：81平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

圖形核心與集成記憶體控制器電晶體數量：1.77億

圖形核心與集成記憶體控制器核心面積：114平方毫米

步進： C2, K0

接口：LGA 1156

DMI：2.5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333雙通道

內置GPU：HD Graphics

Sandy Bridge架構

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2102可通過Intel付費升級服務升級為主頻3.6GHz的Core i3-2153

全型號通用參數：

第二代酷睿i3 logo

電晶體數量：5.04億

核心面積：131平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道

Ivy bridge架構

"Ivy Bridge" (22 nm)

它是snb之後的intel產品。

IVB和snb都稱為Bridge，是因為它們都是環形架構。只是IVB是22nm加3d三柵極電晶體工藝技術，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心顯示卡性能更好；但是，IVB的記憶體控制器跟SNB是一樣的。

第三代酷睿i3的logo

2012年IDF英特爾22nm 3D電晶體技術首次與大家見面，與32nm平面電晶體相比，採用22nm 3D電晶體的CPU可最多帶來37%的性能提升，在相同性能的情況下電路能耗減少50%，最重要的是這項技術已經用在代號為英特爾下一代酷睿處理器Ivy Bridge當中。

作為英特爾Tick-Tock戰略其中重要的一環，2012年4月發布的英特爾第三代酷睿Ivy Bridge與之前32nm平面電晶體相比，22納米3-D三柵極電晶體，在大量增加電晶體數目的同時並控制晶片體積，在低電壓下將性能提高了37%。而在並且只需要消耗不到一半的電量。

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

電晶體數量：5.04億

核心面積：131平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：Q0, J1

接口：LGA 1155

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道

型號	主頻	GPU型號	GPU頻率	二級快取	三級快取	TDP	發行日
標準電壓
Core i3-3210	3.2 GHz	HD Graphics 2500	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	55 W	2013/1
Core i3-3220	3.3 GHz	HD Graphics 2500	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	55 W	2012/9
Core i3-3225	3.3 GHz	HD Graphics 4000	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	55 W	2012/9
Core i3-3240	3.4 GHz	HD Graphics 2500	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	55 W	2012/9
Core i3-3245	3.4 GHz	HD Graphics 4000	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	55 W	2013/6
Core i3-3250	3.5 GHz	HD Graphics 2500	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	55 W	2013/6
低電壓
Core i3-3220T	2.8GHz	HD Graphics 2500	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	35W	2012/9
Core i3-3240T	2.9GHz	HD Graphics 2500	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	35 W	2012/9
Core i3-3250T	3.0GHz	HD Graphics 2500	650-1050 MHz	2x256KB	3MB	35 W	2013/6

Haswell架構

"Haswell-DT" (22 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。

第四代酷睿i3的logo

全型號通用參數：

核心執行緒：雙核心四執行緒

接口：LGA 1150

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333或 DDR3-1600雙通道

Skylake架構

“Skylake”(14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

第六代酷睿i3的logo

核心執行緒：雙核心四執行緒

接口：LGA 1151

DMI3.0：8GT/s

記憶體支持：DDR4-1866/2133或 DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

型號	頻率	GPU型號	GPU頻率	二級快取	三級快取	TDP	發行日期
i3-6100	3.7GHz	UHD530	350-1050MHz	2×256KB	3MB	51W	Q3'15
i3-6100T	3.2GHz	UHD530	350-950MHz	2×256KB	3MB	35W	Q3'15
i3-6098P	3.6GHz	UHD510	350-1050MHZ	2×256KB	3MB	54W	Q3'15
i3-6300	3.8GHz	UHD530	350-1150MHz	2×256KB	4MB	51W	Q3'15
i3-6300T	3.3GHz	UHD530	350-950MHz	2×256KB	4MB	35W	Q3'15
i3-6320	3.9GHz	UHD530	350-1150MHz	2×256KB	4MB	51W	Q3'15

Kaby Lake架構

"Kaby Lake" (14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

核心執行緒：雙核心四執行緒

接口：LGA 1151

第七代酷睿i3的logo

DMI3.0：8GT/s

記憶體支持：DDR4-2133/2400或 DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Coffee Lake架構

"Coffee Lake" (14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

核心執行緒：四核心四執行緒

接口：LGA 1151

第八九代酷睿i3的logo

DMI3.0：8GT/s

記憶體支持：DDR4-2400

Comet Lake 架構

"Comet Lake" (14 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型號通用參數：

核心執行緒：四核心八執行緒

接口：LGA 1200

第十代酷睿I3

匯流排速度：8 GT/s

最高記憶體頻率：DDR4 2666

移動版

Westmere架構

"Arrandale" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB匯流排被DMI匯流排取代

Core i3-330E支持ECC記憶體

全型號通用參數：

電晶體數量： 3.82億

第一代酷睿i3筆記本處理器

核心面積：81平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

圖形核心與集成記憶體控制器電晶體數量：1.77億

圖形核心與集成記憶體控制器核心面積：114平方毫米

步進： C2, K0

接口：Socket G1

DMI：2.5GT/s

記憶體支持：DDR3-1066 雙通道

內置GPU：HD Graphics

Sandy Bridge架構

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2310E,2340UE支持ECC記憶體

Core i3-2312M可通過Intel付費升級服務升級為主頻2.5GHz/4MB三級快取的Core i3-2393M

Core i3-2332M可通過Intel付費升級服務升級為主頻2.6GHz/4MB三級快取的Core i3-2394M

全型號通用參數：

電晶體數量：5.04億

核心面積：131平方毫米

第二代酷睿i3筆記本處理器

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：J1,D2

接口：Socket G2/BGA-1023

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333 雙通道

整合GPU：HD Graphics 3000

Ivy Bridge架構

"Ivy Bridge" (22 nm)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider

Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC記憶體

Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider

Core i3-3229Y支持AES-NI

全型號通用參數：

第三代酷睿i3筆記本處理器

電晶體數量：5.04億

核心面積：94平方毫米

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：J1,D2

接口：Socket G2/BGA-1023

DMI2.0：5GT/s

記憶體支持：DDR3-1333/DDR3-1600 雙通道

GPU：HD Graphics 4000

Haswell架構

"Haswell-MB" (22 nm)

支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache

全型號通用參數：

核心執行緒：雙核心四執行緒

步進：J1,D2

接口：Socket G3DMI2.0：5GT/s

第四代酷睿I3筆記本處理器

記憶體支持：DDR3-1333/DDR3-1600 雙通道.

GPU：HD Graphics 4600