芯華章科技股份有限公司

芯華章科技成立於2020年3月，聚焦EDA數字驗證領域，打造從晶片到系統的驗證解決方案，以智慧型調試、智慧型編譯、智慧型驗證座艙、智慧型雲原生為四大基礎底座，已發布多款基於平台化、智慧型化、雲化底層構架的系統級驗證產品，提供完整的驗證EDA工具鏈服務，並已全面投入市場，交付多家頭部用戶使用。芯華章已在國內南京、北京、上海、深圳、廈門、成都等地建立了研發中心，致力於緊密結合市場需求，為晶片設計和系統公司提供技術支持。

2021年11月24日，EDA（積體電路設計工具）智慧型軟體和系統領先企業芯華章正式發布四款擁有自主智慧財產權的數字驗證EDA產品，以及統一底層框架的智V驗證平台，在實現多工具協同、降低EDA使用門檻的同時，提高晶片整體驗證效率，是中國自主研發積體電路產業生態的重要里程碑。

基本介紹

• 公司名稱：芯華章科技股份有限公司
• 外文名：XEPIC Corporation Limited
• 成立時間：2020年03月11日
• 總部地點：南京市江北新區團結路99號孵鷹大廈1840室(自貿區南京片區)

公司簡介

芯華章秉持“從芯定義智慧未來”的長期發展願景，聚集全球EDA精英和尖端科技領域人才,以智慧型調試、智慧型編譯、智慧型驗證座艙、智慧型雲原生等技術支柱，構建芯華章平台底座，提供全面覆蓋數字晶片驗證需求的七大產品系列，包括：硬體仿真系統、FPGA原型驗證系統、智慧型場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證雲，為合作夥伴提供自主研發、安全可靠的晶片產業解決方案與專家級顧問服務。同時,芯華章致力於面向未來的EDA 2.0智慧型化電子設計平台的研究與開發,以技術革新加速系統創新效率,讓晶片設計更簡單、更普惠。

發展歷史

2021年，芯華章率先提出EDA 2.0，指明EDA接下來的發展方向，即EDA工具應該從傳統的EDA 1.0階段發展到更加智慧型化、高效化、協同化的階段。EDA 2.0是一種基於人工智慧、雲計算和大數據技術的EDA工具，有助於提高晶片設計效率和設計質量。

2022年，芯華章相繼發布智慧型調試解決方案昭曉Fusion Debug、高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E。至此，芯華章打造了完整的數字驗證全流程工具鏈，廣泛部署套用於高性能計算、GPU、人工智慧、智慧型汽車駕駛等前沿領域。

主創團隊

芯華章以技術創新驅動未來發展，截至2023年已經集結了一支500餘人的全球化精英團隊，其中八成為尖端研發人員，碩博比例高達80%。核心研發團隊由全球知名的、具有多年豐富積體電路設計工具研發經驗的行業領袖和世界級專家組成。

1.芯華章科技創始人、董事長兼 CEO 王禮賓

擁有30餘年電子行業、EDA企業的技術開發及公司運營管理經驗。2021年獲評ICT產業十大傑出人物。

2. 芯華章首席技術官傅勇

有超過25年的EDA驗證領域研發及晶片設計領域核心實戰經驗，長期專注於大規模積體電路先進驗證方法學與EDA工具的開發和產業導入。

3.芯華章科技首席科學家 林財欽

在EDA領域擁有30餘年的深厚造詣，是功能性驗證和系統級驗證的技術大師和研發項目管理的專家，先後領導Quickturn、Cadence研發團隊推出數代驗證EDA產品，在其專業領域享有十餘件專利技術。任職後，他帶領團隊在不到兩年內，發布了四款擁有自主智慧財產權的數字驗證EDA產品，以及統一底層框架的智V驗證平台。

4.芯華章研發副總裁 林揚淳

在EDA領域擁有30餘年的深厚造詣，具備豐富的軟體架構設計、算法創新、工程團隊組建與管理以及客戶合作經驗。對於機器學習領域有極為深入的研究，致力於EDA的智慧型化。幫助全球IC設計企業攻堅技術難題，為客戶提高創新能力。

5.芯華章研發副總裁 顏體儼

在EDA領域擁有超過25年的經驗，負責領導硬體驗證平台部的軟體研發團隊，重點關注仿真綜合技術、編譯器流程最佳化(包括時序和實現最佳化)以及調試和運行引擎相關技術的研發。

6.芯華章研發副總裁 齊正華

擔任芯華章動態仿真及形式驗證部研發副總裁。擁有近20年的EDA研發及項目管理經驗。

7.芯華章研發副總裁 陳蘭兵

擔任芯華章硬體驗證平台部研發副總裁擁有超過30年的電子行業、EDA企業硬體系統研發及項目管理經驗，曾主導並負責若干技術中心建設與全球產品戰略制定。

8.芯華章科技副總裁兼董事會秘書 王喆

擁有深厚的戰略合作、人才培養及項目管理經驗。在此之前，曾擔任新思科技中國教育及政府項目負責人、IBM亞太區風險管理部門經理等職務。

9.芯華章運營副總裁 傅強

擁有超過20年EDA行業的研發、銷售及管理經驗，能夠敏銳地洞察市場趨勢和客戶需求，對EDA產業鏈條上下游搭建有深刻的理解。加入芯華章後，傅強先生參與制定與執行公司發展戰略，並快速部署建立了芯華章在各地的研發中心，對公司研發軟硬體環境的搭建、產業客戶的技術選型等都做出了重要貢獻。

10.芯華章首席市場戰略官 謝仲輝

在半導體領域擁有近30年的深厚造詣，曾在晶片設計公司、Foundry與EDA公司從事晶片設計、工藝集成、技術市場以及銷售等工程和管理工作，有著豐富的產業鏈上下游經歷，對半導體供應鏈有著深刻理解。曾在世界領先的EDA公司擔任多年亞太市場管理工作，為客戶提供從設計、驗證到實現的系統級EDA解決方案。

11.芯華章驗證工程副總裁 朱洪辰

擁有20餘年的EDA技術與產品研發經驗，是高速高容量FPGA、ASIC設計和驗證工作領域的專家。他在OVM、UVM，硬體加速器（accelerator／emulator）和軟硬體協同驗證技術等方面都有深厚造詣，是EDA領域的全面解決方案專家，同時深諳自動駕駛領域最為關鍵的系統驗證，擅長場景建模和仿真，曾帶領團隊負責為汽車晶片與算法設計提供系統級解決方案。

產品服務

芯華章研發團隊基於過去20年的EDA研發經驗和技術積累，在軟體工程方法學及高性能硬體架構的基礎上，充分融合雲計算、AI等新一代技術，通過新路徑對EDA進行持續研發。

EDA驗證產品與系統

芯華章智V驗證平台（FusionVerify Platform）具備統一的調試系統、編譯系統、智慧型分割技術、豐富的場景激勵源、統一的雲原生軟體架構，能融合不同的工具技術，對各類設計與不同的場景需求，提供定製化的全面驗證解決方案，解決當前產業面臨的點工具各自為政的兼容性挑戰，以及數據碎片化導致的驗證效率挑戰。智V驗證平台能有效提高驗證效率與方案的易用性，並帶來點工具無法提供的驗證效益。

高性能FPGA原型驗證系統：樺捷（HuaPro-P1）

基於FPGA硬體和擁有自主智慧財產權的全流程軟體，可幫助SoC/ASIC晶片客戶實現設計原型的自動綜合、分割、最佳化、布線和調試，可自動化實現智慧型設計流程，有效減少用戶人工投入、縮短晶片驗證周期，為系統驗證和軟體開發提供大容量、高性能、自動實現、可調試、高可用的新一代智慧型矽前驗證系統。

國內領先的數字仿真器：穹鼎（GalaxSim）

使用新的軟體構架提供多平台支持，支持不同的處理器計算平台，如X86、ARM等，並且已在多個基於ARM平台的國產構架上測試通過。可結合芯華章的穹景GalaxPSS智慧型驗證系統的通用調試器和通用覆蓋率資料庫，穹鼎仿真器能夠高效地配合其他驗證工具，提供統一的數據接口。支持IEEE1800 SystemVerilog 語法、IEEE1364 Verilog 語法，以及 IEEE1800.2 UVM方法學，在語義解析、仿真行為、時序模型上，已達到主流商業仿真器水平。

芯來科技CEO彭劍英博士表示，“GalaxSim可以高效地配合其他驗證工具，提供統一的數據接口，能夠完備支持多核RISC-V CPU以及UVM語法的國產邏輯仿真器。其多執行緒編譯，能提供2倍以上的編譯速度提升，保障仿真結果的正確性與一致性。”

新一代智慧型驗證系統：穹景（GalaxPSS）

基於Accellera PSS標準和高級驗證方法學的融合，針對目前和將來複雜驗證場景，自動生成場景，降低對工程師手工編寫場景的經驗依賴，為晶片產生更多高效的測試場景和測試激勵，提高驗證的場景覆蓋率和完備性。PSS生成的代碼具備可移植性，可以確保適用在軟體仿真、硬體仿真、FPGA原型驗證，甚至系統驗證上，提供從單一平台驗證到多平台互動驗證。

芯來科技CEO彭劍英博士表示，“芯華章提供了專業的本地技術支持，其GalaxPSS智慧型驗證工具，基於Accellera PSS標準和高級驗證方法學的融合，在多核CPU研發項目的cache一致性驗證中表現優異，為複雜的多核晶片驗證提供了保障。”

國內EDA領域率先基於字級建模的可擴展形式化驗證工具：穹瀚（GalaxFV）

採用高性能字級建模（Word-Level Modeling）方法構建，具備高性能表現、高度可擴展性、友好的拓展接口，在模型上已達到國際先進水平。搭載了高並發高性能求解器、智慧型調度算法引擎以及專用斷言庫，可在充分利用算力，提高並行效率的同時，有效提高易用性和使用效率，為形式化驗證套用於產業降低了門檻。

智慧型調試系統昭曉Fusion Debug

Fusion Debug，可提供快速原始碼解析、波形查看、設計原理圖探索和覆蓋率數據分析等多種強大的技術，幫助工程師簡化困難的調試任務。它建立在芯華章全新的、自主開發的調試資料庫之上，並由創新的設計推理引擎和高性能分析引擎提供動力，可輕鬆進行信號連線跟蹤和根本原因分析。該工具採用完全自研的高性能數字波形格式XEDB，與其它商業波形格式相比，讀寫速度快至3倍，並支持分散式架構，實測中表現出的波形寫入速度可以比單機模式提高5倍以上。

高性能FPGA雙模驗證系統樺捷HuaPro P2E

HuaPro P2E,集成原型驗證和硬體仿真雙模式，依託自主研發的一體化HPE軟體工具鏈，有效支持上百顆FPGA的超大型硬體驗證系統，也可支持高達數十億門設計容量，在超大規模SoC設計中實現高達10M的仿真速率。在實際測試中，可通過一鍵式流程縮短30%-50%的驗證周期，從而大大降低開發成本，助力大規模系統級晶片設計效率提升。

國內首台超百億門大容量硬體仿真系統 樺敏HuaEmu E1

國內首台設計上支持超百億門大容量的硬體仿真系統樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上晶片套用系統的驗證容量。產品基於自主研發，具備大規模可擴展驗證容量、自動化實現工具、全流程智慧型編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬體協同開發，提升系統級創新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智慧、智慧型駕駛、無線通信等各種套用領域的開發。

汽車服務

以汽車晶片功能安全設計、驗證和實現為切入點，為汽車晶片客戶提供晶片建模、驗證、功能安全設計、車規晶片可測試性設計（DFT）方案等諮詢和服務。

驗證雲服務

為多樣化需求的中國晶片公司帶來更具有針對性的晶片驗證解決方案，幫助客戶在設計複雜系統級晶片的同時提高驗證效率，有效降低晶片驗證成本。

EDA2.0

在過去30年裡，晶片的集成規模提高了數萬倍、設計難度和成本也急劇增加，但是EDA作為積體電路設計工具，在方法論革新與顛覆式技術創新卻一直沒有突破，無法支撐快速增加並急劇分化的套用需求。

基於這些挑戰，芯華章於2021年發布《EDA 2.0白皮書》，率先指出開放與標準化、自動化與智慧型化、平台化與服務化的三大關鍵路徑，並開創性的提出EDaaS（Electronic Design as a Service）的平台服務模式，致力於讓系統工程師和軟體工程師都能參與到晶片設計中來，解決設計難、人才少、設計周期長、設計成本高企的問題，用智慧型化的工具和服務化的平台來縮短從晶片需求到套用創新的周期。

中國半導體行業協會副秘書長劉源超對芯華章科技率先提出的EDA2.0發展理念表示認可，勉勵並支持芯華章在促進國產積體電路產業發展的事業中發揮更大作用。

面對複雜的系統晶片設計，芯華章提出需要將驗證與測試、調試與檢測形成良好的閉環，引入敏捷驗證技術和工具，搭建統一的資料庫和高效的調試分析工具，通過更自動化、智慧型化的疊代，提早將系統設計與驗證導入設計流程，進而縮短開發周期，降低創新成本。

人才培養

X行動

聯合打造“X-行動”，定製面向新生代工程師開設的EDA工程師培訓課程體系，並通過一些甄選的生態項目實現技術攻堅，同時設立項目創新激勵計畫、專利申請激勵計畫等，積極為中國EDA行業儲備優秀的新生代技術力量。

芯華章聯合各方優質資源打造“X-行動”人才培養專項計畫——A+B進階型EDA課程並融入開源EDA實踐，讓所培育出來的人才不僅符合企業研發人員的能力和素質模型，更具備領先的技術視野和全新的技術能力。為中國能研發出突破性的、與未來接軌的EDA軟體和系統積蓄力量。短短一年時間已有來自20所不同高校學子和跨領域共160餘名人才完成課程。

加速完善中國積體電路產業鏈

芯華章依託於團隊的EDA研發經驗和技術積累，持續推動行業向開放、共創、共榮的生態圈發展，促進EDA技術突破與研發人才的培養，並加速形成中國積體電路完善的產業鏈布局。

2020年推出“高性能開源數字仿真器EpicSim”與“開源形式的驗證工具“靈驗”兩款商用級開源EDA驗證產品，並於2020年9月發布國內首個開源EDA技術社區——EDAGit。

芯華章創始人、董事長王禮賓表示：“中國晶片行業正在高速發展期，要求中國自己的EDA也必須是世界一流的。未來將進入數字經濟時代，數位化將成為重要引擎，而基石將是晶片+軟體。在這一變局下，EDA將以面向未來發展、面向數位化系統為長遠目標。這就要求EDA工具和方法學需要全面進階，打造EDA 2.0，這樣才能降低技術門檻、解鎖數位化時代晶片創新和系統開發效率需求，提升產業鏈整體效能，以全面支撐數位化發展"。

獎項榮譽

時間	榮譽名稱
2020.12	“2020 年度時代經濟創新企業”獎項
2021.1	中國 IC 風雲榜“年度最具成長潛力獎”
	數字仿真器EpicSim/形式驗證工具靈驗EpicFV獲得開源中國（Gitee）最有價值開源項目計畫
2021.3	中國 IC 設計成就獎“年度技術突破 EDA 公司”
2021.6	2020年度第四屆IC獨角獸
	2021南京市培育獨角獸
	2021年海外引才用才示範企業“金梧桐”獎
	投中2020年度中國半導體與積體電路產業最佳投資案例“排行榜TOP10”
	融資中國2020-2021年度中國新經濟企業榜之中國半導體與積體電路高成長企業TOP10
2021.10	工信部旗下賽迪顧問評選“G企業”——技術創新百企
2021.10	界面新聞“新科技領域創新家”
2021.11	ASPENCORE 2021年度前瞻技術研究獎
2021.12	《2021天九共享·胡潤中國瞪羚企業》榜單
	創業邦“2021中國未來獨角獸100強”
	鈦媒體“年度「潛在價值」先鋒企業”榜單
	科創板日報“2021中國科創好公司晶片半導體榜top10”
	2022中國IC風雲榜“年度技術突破獎”
2022.8	獲評南京市獨角獸企業
2022.9	華為鯤鵬創新大賽一等獎
2022.12	甲子光年2022中國先進制造與工業軟體領域最具商業潛力科技企業
2023.3	芯華章“大規模FPGA原型驗證系統”入選2022年“科創中國”先導技術榜
	王喆榮登福布斯中國“2023中國商界20位潛力女性”榜
2023.04	以69億人民幣的企業估值入選《2023·胡潤全球獨角獸榜》，排名1039名。
2024.04	以71億人民幣的企業估值入選《2024·胡潤全球獨角獸榜》，排名1118名。