膠厚測量單元

在勻膠顯影機中對光刻膠厚度（軟烘後、曝光前）進行連續監測，對塗膠的異常及時提供報警的單元稱為膠厚測量單元。

基本介紹

• 中文名：膠厚測量單元
• 外文名：resist thickness monitor

膠厚測量單元中進行測量的工作原理為橢偏儀。塗膠後的晶圓被放置在一個樣品台上，樣品台移動使晶圓上要測量的位置對準測量探頭。測量探頭與晶圓表面垂直，發射寬譜的探測光，束斑直徑大約為1.2mm。晶圓表面的反射光強和相位被探測器吸收，並做信號數據分析，計算出晶圓表面光刻膠的厚度。