聯想ThinkServer RD630是一款機架式伺服器，目標用戶是金融、軍工、能源、醫療、政府、教育、大中型。
基本介紹
- 中文名：聯想ThinkServer RD630
- 產品定位：機架式伺服器
- 目標用戶：金融、軍工、能源、醫療
- 標準記憶體容量： 2GB/4GB/8GB/16GB
簡介,產品定位,目標用戶,主要套用,主要參數,基本參數,處理器,存儲,網路,接口,電源性能,其它參數,
簡介
產品定位
高能效，穩定承載關鍵業務套用的兩路機架式伺服器
目標用戶
金融、軍工、能源、醫療、政府、教育、大中型
主要套用
ThinkServer RD630以高能效比，為大中型規模用戶降低能源消耗，並滿足其對於IT平台穩定性、安全性以及性能的高要求。
數據收集與集中、信息發布、視頻會議
中小型資料庫、數據分析、監控管理中
雙U型機箱
機箱主體採用雙U型架構設計，並採用高強度、高剛度材質，機箱強度比普通機箱提升20%
雙層加固硬碟倉
硬碟倉採用雙層加固設計，強度比普通硬碟倉提升50%
完美結合了金屬材料的吸震性和TPU(熱塑性聚氨酯彈性體)的減震性，能夠覆蓋高中低各個頻率段。同時考慮了在水平和垂直方向的減震，有效吸收震動
採用全息緩衝技術的硬碟支架相比普通支架能夠降低震動30%
硬碟架主體採用鋅鎂合金(Zn8#)，鋅鎂合金具有很好的韌性和耐衝擊性，在汽車零部件上有廣泛套用
減震墊使用了TPU材料，TPU具有良好的抗衝擊性和減震性，即使在零下35度時仍能保持良好的彈性、柔順性
ThinkServer系統風扇具有多達60個防震觸點，防震觸點採用粘彈性高阻尼TPU減震材料，利用材料的阻尼性能吸收震動能量而減輕系統震動
風扇是機箱內的主要震動源之一，TPU減震墊的使用能夠減少風扇和風扇之間、風扇和機箱之間的震動，降低40%來自風扇的震動
完美結合了金屬材料的吸震性和TPU(熱塑性聚氨酯彈性體)的減震性，能夠覆蓋高中低各個頻率段。同時考慮了在水平和垂直方向的減震，有效吸收震動
採用全息緩衝技術的硬碟支架相比普通支架能夠降低震動30%
硬碟架主體採用鋅鎂合金(Zn8#)，鋅鎂合金具有很好的韌性和耐衝擊性，在汽車零部件上有廣泛套用
減震墊使用了TPU材料，TPU具有良好的抗衝擊性和減震性，即使在零下35度時仍能保持良好的彈性、柔順性
ThinkServer系統風扇具有多達60個防震觸點，防震觸點採用粘彈性高阻尼TPU減震材料，利用材料的阻尼性能吸收震動能量而減輕系統震動
風扇是機箱內的主要震動源之一，TPU減震墊的使用能夠減少風扇和風扇之間、風扇和機箱之間的震動，降低40%來自風扇的震動
寬體層級架構
ThinkServer RD630的機箱比業界普通機箱寬6mm，比普通機箱的散熱效率提高10%
優先對處理器、記憶體等發熱量高的部件散熱，相比傳統的四層散熱設計可以減少高氣流的電阻和對處理器和記憶體的預熱
從而提升系統的散熱效率15%以上
星空感測技術
ThinkServer RD630的機箱比業界普通機箱寬6mm，比普通機箱的散熱效率提高10%
優先對處理器、記憶體等發熱量高的部件散熱，相比傳統的四層散熱設計可以減少高氣流的電阻和對處理器和記憶體的預熱
從而提升系統的散熱效率15%以上
星空感測技術
密布在系統中的50多顆感測器準確監控系統的溫度、電壓等系統狀態，為系統的控制和能耗管理提供數據支持
動態承載電源
動態承載電源
ThinkServer RD630所使用的電源可動態調節兩個電源模組的負載，均衡分配每個電源模組的負載，保證電源的轉換效率
監控、管理數據中心的機架和伺服器組電、熱等能耗的軟體技術，IT部門利用它來實現提高機架密度、降低能耗與散熱成
本，從而最佳化機房布局並輕鬆獲益
監控、管理數據中心的機架和伺服器組電、熱等能耗的軟體技術，IT部門利用它來實現提高機架密度、降低能耗與散熱成
本，從而最佳化機房布局並輕鬆獲益
英特爾®新一代Romley平台至強®處理器能效最佳化30%
機箱寬體架構設計，提高散熱效率的同時提升能效
主流搭載LV-RDIMM低功耗記憶體
1+1冗餘80Plus金牌電源
ThinkServer Smart Grid能效管理系統
可配1-2顆英特爾®最新至強®E5-2600系列高端兩路處理器
20DIMM高達640G*記憶體容量，並可選低功耗LV-RDIMM記憶體
按需選擇8塊3.5寸盤配置或8/16*塊2.5寸盤配置
5條PCI-E 3.0擴展口，2個x16，3個x8
高性能千兆乙太網絡晶片，並可外插千兆、萬兆網卡
EasyStartup快速系統布置工具
EasyManage可隨時隨地全面掌控系統
EasyUpdate可實現自動固件升級
SmartGrid提供數據中心級能效管控
沿承Think基因的高品質
精益求精，覆蓋架構、選料、流程
CPU、記憶體等核心部件，到風扇、電源等輔件全冗餘
較業界標準更嚴酷的測試
主要參數
產品機型 兩路機架式 CPU類型 Intel Xeon E5
聯想RD630伺服器
聯想RD630伺服器支持300G、450G、600G的2.5寸和3.5寸SAS硬碟
支持200G、400G的2.5寸eMLC SSD硬碟
基本參數
產品機型 兩路機架式 架構類型 2U
處理器
CPU類型 Intel Xeon E5 CPU型號 Intel Xeon E5-2600
標配CPU數量 1顆 最大CPU數量 2顆
主機板
記憶體
存儲
支持200G、400G的2.5寸eMLC SSD硬碟
內部硬碟架數 支持8塊
熱拔插硬碟 支持8塊3.5寸熱插拔硬碟；支持8塊2.5寸熱插拔硬碟，最大支持16塊2.5寸熱插拔硬碟
磁碟陣列 ThinkServer RAID500控制器(RAID 0/1/10) 可升級支持RAID 5/50
ThinkServer RAID700控制器(RAID 0/1/10/5/6/50/60) 可配電池模組
軟碟驅動器 可選USB接口軟碟機
網路
可選外插雙口、四口高性能千兆乙太網
可選外插萬兆網卡
接口
標準接口 10個USB接口(2個前置，4個後置，4個內置)
1個串口
2個VGA接口（1個前置，1個後置）
2個系統ID按鈕/燈（1個前置，1個後置） 外部連線埠 可選USB接口鍵盤、滑鼠
電源性能
外觀特徵
產品尺寸 720.6×87.6×442mm 產品重量 小於26.5kg
其它參數
系統支持 Windows Server 2008 Standard x86
Windows Server 2008 Enterprise x86
Windows Server 2008 Datacenter x86
Windows Server 2008 Standard x64
Windows Server 2008 Enterprise x64
Windows Server 2008 Datacenter x64
Windows Server 2008 R2 Standard x64
Windows Server 2008 R2 Enterprise x64
Windows Server 2008 R2 Datacenter x64
Windows Server 2008 R2 Standard SP1 x64
Windows Server 2008 R2 Enterprise SP1 x64
Windows Server 2008 R2 Datacenter SP1 x64
Windows Small Business Server 2011 Standard
Windows Small Business Server 2011 Premium Add-on
SUSE LINUX Enterprise Server 11 for x86 Service Pack 1
SUSE LINUX Enterprise Server 11 for AMD64 & Intel64 Service Pack 1
Red Hat RHEL 5.7 (32 & 64-bit)
Red Hat RHEL 6.1 (32 & 64-bit)
VMware ESXi 5.0
Hyper-v server 2008
Hyper-v server 2008 R2 with SP1
安全性能 TPM（支持TCG 1.2)可信模組
