聯想ThinkServer RD630 E5-2609 4G/2*500GB /RADI1 伺服器

產品介紹

產品定位

高能效，穩定承載關鍵業務套用的兩路機架式伺服器

目標用戶

金融、軍工、能源、醫療、政府、教育、大中型企業

主要套用

ThinkServer RD630以高能效比，為大中型規模用戶降低能源消耗，並滿足其對於IT平台穩定性、安全性以及性能的高要求。

數據收集與集中、信息發布、視頻會議

生產流程管控、資源調度、企業ERP

中小型資料庫、數據分析、監控管理中

雙U型機箱

機箱主體採用雙U型架構設計，並採用高強度、高剛度材質，機箱強度比普通機箱提升20%

雙層加固硬碟倉

硬碟倉採用雙層加固設計，強度比普通硬碟倉提升50%
完美結合了金屬材料的吸震性和TPU(熱塑性聚氨酯彈性體)的減震性，能夠覆蓋高中低各個頻率段。同時考慮了在水平和垂直方向的減震，有效吸收震動
採用全息緩衝技術的硬碟支架相比普通支架能夠降低震動30%
硬碟架主體採用鋅鎂合金(Zn8#)，鋅鎂合金具有很好的韌性和耐衝擊性，在汽車零部件上有廣泛套用
減震墊使用了TPU材料，TPU具有良好的抗衝擊性和減震性，即使在零下35度時仍能保持良好的彈性、柔順性
ThinkServer系統風扇具有多達60個防震觸點，防震觸點採用粘彈性高阻尼TPU減震材料，利用材料的阻尼性能吸收震動能量而減輕系統震動
風扇是機箱內的主要震動源之一，TPU減震墊的使用能夠減少風扇和風扇之間、風扇和機箱之間的震動，降低40%來自風扇的震動

CPU、記憶體、硬碟等核心部件可跨平台使用
PCI-E Riser擴展卡可跨平台使用
全線統一多規格Raid卡可跨平台使用
外插千兆、萬兆網路控制器可跨平台使用
電源模組可跨平台使用

寬體層級架構
　　ThinkServer RD630的機箱比業界普通機箱寬6mm，比普通機箱的散熱效率提高10%
優先對處理器、記憶體等發熱量高的部件散熱，相比傳統的四層散熱設計可以減少高氣流的電阻和對處理器和記憶體的預熱從而提升系統的散熱效率15%以上
星空感測技術

密布在系統中的50多顆感測器準確監控系統的溫度、電壓等系統狀態，為系統的控制和能耗管理提供數據支持動態承載電源

ThinkServer RD630所使用的電源可動態調節兩個電源模組的負載，均衡分配每個電源模組的負載，保證電源的轉換效率動態承載電源

監控、管理數據中心的機架和伺服器組電、熱等能耗的軟體技術，IT部門利用它來實現提高機架密度、降低能耗與散熱成
本，從而最佳化機房布局並輕鬆獲益

英特爾®新一代Romley平台至強®處理器能效最佳化30%

機箱寬體架構設計，提高散熱效率的同時提升能效

主流搭載LV-RDIMM低功耗記憶體

1+1冗餘80Plus金牌電源

ThinkServer Smart Grid能效管理系統

可配1-2顆英特爾®最新至強®E5-2600系列高端兩路處理器

20DIMM高達640G*記憶體容量，並可選低功耗LV-RDIMM記憶體

按需選擇8塊3.5寸盤配置或8/16*塊2.5寸盤配置

基本資料
所屬系列	Thinkserver RD630
產品品牌	聯想
處理器
處理器型號	E5-2609
標配CPU	1顆
記憶體
記憶體類型	RDIMM
記憶體容量	4G
記憶體頻率	1333
記憶體插槽總數	20
硬碟
硬碟類型	SATA
硬碟容量	500G
磁碟陣列
陣列控制器	RAID500
網卡
網卡控制器	管理千兆乙太網口
光碟機裝置
類型	SLIM DVD-RW
機箱
機箱類型	2U機架式
標準盤位/最大支持盤位	2*500G
電源
電源額定功率/最大功率	800W
電源類型	800W 80+金牌單電源
擴展
插槽類型及數量	2個PCI-E 3.0×16擴展槽
接口	8個USB接口(2前4後2內置)
重量尺寸包裝
外觀尺寸(L×W×H)	720.6mm×442mm×87.6mm

聯想ThinkServer RD630 E5-2609 4G/2*500GB /RADI1 伺服器

基本介紹

產品介紹

產品定位

目標用戶

主要套用

主要參數

相關詞條

熱門詞條