羅怡(大連理工大學機械工程學院教授)

羅怡(大連理工大學機械工程學院教授)

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羅怡,女,博士,大連理工大學機械工程學院教授、博士生導師、碩士生導師。

作為項目負責人承擔國家重大專項課題1項、國家自然科學基金項目1項、省部級項目2項、航空企業委託項目2項;作為主要研究人員參加國家973計畫項目1項、國防預研項目2項。發表SCI和EI檢索文章40餘篇,授權國家發明專利11項。 獲得鑑定科研成果5項,省部級二等獎3項,省部級三等獎2項。研製並交付了不同功能的裝配設備多台並套用於航空精密器件生產,在國內首次成功地套用於航空機載部件多個型號的生產。

基本介紹

  • 中文名:羅怡
  • 國籍中國
  • 畢業院校:上海大學
  • 學位/學歷:博士
  • 職業:教師
  • 專業方向:機械工程
  • 任職院校:大連理工大學
教育經歷,工作經歷,研究方向,學術成果,文章,專利,獲獎記錄,科研鑑定情況,科研項目,

教育經歷

1990年9月至1994年7月在大連理工大學化工設備與機械專業學習,獲學士學位;
1994年9月至1997年3月在上海大學精密機械及儀器專業學習,獲碩士學位;
1997年9月至2001年8月在上海大學機械設計及理論專業學習,獲博士學位;

工作經歷

1997.03-2001.09:上海大學機電工程與自動化學院工作,
從事精密儀器及機械專業教學和工業機器人研究。
2001.10-至今:大連理工大學機械工程學院微系統研究中心,
從事精密裝配技術與裝備、微納器件製造研究。
2005.01:大連理工大學機械工程學院,副研究員。
2007.11-2008.11:美國明尼蘇達大學機械工程系訪問學者,從事MEMS器件設計及工藝研究。
2011.10:入選遼寧省“百千萬人才工程”的“千人”層次。
2012.07:被聘為博士生導師。
2013.12:大連理工大學機械工程學院,教授/博士生導師

研究方向

1、精密裝配技術及裝備;
2、微納米製造及器件;
3、LED封裝及熱管理。

學術成果

文章

以下為部分論文:
1) 王曉東,羅怡等編著,聚合物微器件超音波成形與封接技術,科學出版社,2014年.
2) Yi Luo, Xu Yan, Na Qi, Xiaodong Wang, Liangjiang Wang. Study of Double-Side Ultrasonic Embossing for Fabrication of Microstructures on Thermoplastic Polymer Substrates. (PLOS ONE). 2013,8(4):1-10..
3) Yi Luo, Zongbo Zhang, Xiaodong Wang, Yingsong Zheng. Ultrasonic bonding for thermoplastic microfluidic devices without energy director. Microelectronic Engineering, 2010, 87(11):2429-2436.
4) Yi Luo, Xiaodong Wang, Fan Yang. Microfluidic chip made of COP (cyclo-olefin polymer) and comparison to PMMA (polymethylmethacrylate) microfluidic chip. Journal of Material Processing Technology, 2008, 208(1-3):63-69. SCI, IF:1.143.
5) Yi Luo,Xiaodong Wang,Mixin Wang,Debo Tan,Tao Zhang, Yuchun Yang,A force/stiffness compensation method for precisionmulti-peg-hole assembly. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2013,67(1-4):951-956
6) Yi Luo, Xianglong Yin, Xiaodong Wang, Zongbo Zhang. Vibration performances of polymeric micropump actuated by PbZrTiO3 bimorph. Micro & Nano Letters, 2013,8(10):559-562
7) Yi Luo, Gang Liu, Liangliang Zou, Xiaodong Wang, Experimental Investigation of Micro Heat Pipes for High-power Light-emitting Diode Modules, Micro & Nano letters, 2013,8(10):646-649
8) Na Qi,Yi Luo,Xiaodong Wang,Liding Wang,Zongbo Wang, Local thermal assisted ultrasonic embossing for the fabrication of polymer microstructures, Microsystem Technologies. 2014 online first.
9) Zongbo Zhang, Yi Luo, Xiaodong Wang, Yingsong Zheng, Yanguo Zhang,Liding Wang. A low temperature ultrasonic bonding method for PMMA microfluidic chips. Microsystem Technologies. 2010, 16(4):533-541.
10) Zongbo Zhang, Yi Luo, Xiaodong Wang, Yingsong Zheng, Yanguo Zhang, Liding Wang. Thermal assisted ultrasonic bonding of multilayer polymer microfluidic devices, Journal of Micromechnics and Microengineering, 2010, 20(1):015036.
11) Yibo Sun, Yi Luo, Xiaodong Wang, Miaomiao Zhang, Yuqi Feng. A new ultrasonic precise bonding method with ultrasound propagation feedback for polymer MEMS. Microelectronic Engineering, 2011, 88:3049-3053.
12) Na Qi,Yi Luo,Xu Yan,Xiaodong Wang,Liding Wang. Using silicon molds for ultrasonic embossing on Polymethyl Methacrylate (PMMA) substrates. Microsystem Technologies Micro- and Nanosystems Information Storage and Processing Systems. 2013, 19(4): 609-616.
13) Zongbo Zhang, Xiaodong Wang, Yi Luo, Shengqiang He, Liding Wang. Thermal assisted ultrasonic bonding method for poly (methyl methacrylate) PMMA) microfluidic devices. Talanta, 2010, 81(4-5):1331-1338.
14) Zongbo Zhang, Xiaodong Wang, Yi Luo, Zhengqiang Zhang, Liding Wang. Study on heating process of ultrasonic welding for thermoplastics. Journal of Thermoplastic Composite Materials, 2010, 23(5):647-664.
15) Xiwen Zhang,Xiaodong Wang,Yi Luo. An Improved Torque Method for Preload Control in Precision Assembly of Miniature Bolt Joints. Strojni?ki vestnik - Journal of Mechanical Engineering 58(2012)10, 578-586.
16) Bo You, Yi Luo, Xiaodong Wang. Contact algorithm of finite element analysis for prediction of press-fit curve. Journal of Information & Computational Science. 2013,10 (9) : 2591–2600

專利

以下為部分專利:
1) 羅怡,王曉東,張濤,王密信,一種硬桿內窺鏡的軸向保護裝置,發明專利,中國,2012-5-23,(ZL201010286607.2),套用於導電環裝配現場。
2) 羅怡,張宗波,王曉東,鄭英松,張彥國,王立鼎,一種局部溶解性激活輔助聚合物超音波鍵合方法,發明專利,中國,2012-1-25,(ZL200910301831.1),套用於聚合物微流控晶片鍵合。
3) 羅怡,王曉東,劉沖,王立鼎,張宗波,張振強,一種導能導流和精密定位的聚合物微結構超音波鍵合結構,發明專利,中國,2010-2-17,(ZL200710011530.6),套用於聚合物微流控晶片鍵合。
4) 羅怡,張宗波,鄭英松,王曉東,張彥國,王立鼎,一種基於溫度補償的無導能筋聚合物超音波鍵合方法,發明專利,中國,2011-4-27,(ZL200910303436.7),套用於聚合物微流控晶片鍵合。

獲獎記錄

1、羅怡,王曉東,王東輝,王立鼎,嚴衛等,微型導電滑環精密自動疊裝及檢測技術與設備,中國機械工業科學技術獎二等獎,2013年。
2、王東輝,嚴衛,羅怡,羅吉勤,彭躍春等,微型高可靠性航空精密導電環的製造及測試技術,中國航空工業集團公司科技獎三等獎,2014年。
3、劉宇剛,陳禹,王曉東,陳澤學,葉萍,張振輝,羅怡等,高可靠性XX陀螺電極自動封接系統,中國航空工業集團公司科技獎三等獎,2014年。
4、王曉東,滕霖,王立鼎,羅怡,馬天明等,精密微小型器件自動裝調技術與裝備,中國機械工業科學技術獎二等獎,2010年。
5、滕霖,王曉東,陳亮,白曉榮,羅怡等,航空機載高精度加速度計微小結構自動裝調系統,中國航空工業集團公司科技獎二等獎,2011年。

科研鑑定情況

1、微型高可靠性航空精密導電環的製造及測試技術,鑑定單位:中國航空工業集團公司,2012-11,國內領先,國際先進。
2、航空機載高精度加速度計微小結構自動裝調系統,鑑定單位:中國航空工業集團公司,2009-12,國內領先,國際先進。(大連理工大學排名第2,總排名第5)
3、高可靠性XX陀螺電極自動封接系統,鑑定單位:中國航空工業集團公司,2012-11,填補國內相關領域的空白,達到國內領先水平。
4、塑膠微流控晶片自動化製造裝備,鑑定單位:教育部,2004-06,總體上達到了國內領先、國際先進水平。
5、細小口徑管內微小機械移動技術集成的研究,鑑定單位:上海市科委,2000-12,研究達到國際先進水平。

科研項目

以下為部分科研項目:
1、羅怡,陳莉,張溪等,聚合物微納結構超音波壓印產熱機理與成形關鍵問題研究,國家自然科學基金面上項目。
2、羅怡,婁志峰,王曉東等,高精度慣性器件微製造裝備課題:數控精密微小聯接技術與設備,高檔數控工具機與基礎製造裝備科技重大專項。
3、羅怡,聚合物微器件超音波鍵合關鍵技術研究,留學回國人員科研啟動基金。
4、羅怡,精密真空灌封設備預裝系統,軍工項目。
5、羅怡,DDH-II型自動疊裝設備,軍工項目。

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