絕緣功能複合材料

絕緣功能複合材料insulating functional eompruit。以絕緣填料與高聚物複合而成具有電絕緣功能的複合材料。它可分為電廠絕緣用和電子裝置絕緣用兩大類。第一類系雲母〔片、粉)、木纖維或合成纖維紙、棉布、石棉纖維或紙以及玻璃纖維或布與酚醛、環氧、不飽和聚酷、三聚氰胺.聚酸亞胺以及聚芳烷基醚等樹脂複合而成的層板、管以及短纖維模壓件等。其要求除了電絕緣性能外，還有耐溫、防潮、尺寸穩定、有一定的力學性能以及阻燃性等。第二類主要有覆銅電路板的基板和含有填料的電子封裝材料。電路板硬質基板採用玻璃纖維、聚芳酸胺纖維等增強酚醛、環氧、聚酞亞胺、聚四氟乙烯等纂體構成的，而柔性基板除了直接用聚醋，聚酞亞胺薄膜外也有用單層絕緣布與可撓性好的環氧樹脂組成的複合材料，對於電路板基板用絕緣材料除了與電工用相同的要求外，還有介電性能好和熱膨脹係數小的要求，特別是高頻電路用基板需要用相對介電常數與損耗因數均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等樹脂作為基體。