真空絕熱板採用了低導熱係數的納米複合材料，在真空狀態下用高阻隔薄膜袋封裝材料封裝而成，具有優異的絕熱性能，其導熱係數可低至0.004w/m·k.。 產品的絕熱性能是傳統的保溫材料所不能相比的。同時，在同等保溫效果下，可以顯著的節省空間，這對空間受限的套用場合具有重要意義，隨著真空絕熱技術的發展，真空絕熱板的優越性能可以滿足更多客戶的要求。
