立方氮化硼薄膜的織構生長和摻雜特性研究

立方氮化硼薄膜的織構生長和摻雜特性研究

《立方氮化硼薄膜的織構生長和摻雜特性研究》是依託北京工業大學,由陳光華擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:立方氮化硼薄膜的織構生長和摻雜特性研究
  • 項目類別:面上項目
  • 項目負責人:陳光華
  • 依託單位:北京工業大學
  • 批准號:19874007
  • 申請代碼:A2004
  • 負責人職稱:教授
  • 研究期限:1999-01-01 至 2001-12-31
  • 支持經費:15(萬元)
項目摘要
立方氮化硼(c-BN)薄膜是一種新型超硬寬頻隙功能材料,其性能類似於金剛石膜,有著許多優異的物理化學性能,有可能實現n型和p型摻雜,成為寬頻隙半導體材料,在高溫、高頻、大功率等方面有廣泛的套用前景。目前套用的關鍵是必須獲得它的織構生長和摻雜技術。本項目就是套用MW-ECR-CVD等方法製備出高質量的c-BN膜,實現可控n型和p型摻雜。

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