積體電路產業發展報告(2018~2019)

積體電路產業發展報告(2018~2019)

《積體電路產業發展報告(2018~2019)》是2019年6月1日社會科學文獻出版社出版的圖書,作者是尹麗波。

基本介紹

  • 書名:積體電路產業發展報告(2018~2019)
  • 作者:尹麗波
  • 出版社:社會科學文獻出版社
  • ISBN:9787520145589
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

積體電路是電子信息產業的基礎,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,已逐漸發展成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標誌。2014年我國將大力發展積體電路產業首次寫入政府工作報告,2018年政府工作報告將積體電路產業排在實體經濟首位。我國經濟已由高速增長階段轉向高質量發展階段,加快構建以積體電路為核心的現代信息技術產業體系已經成為建設網路強國、製造強國棕遙和等國家戰略的迫切需求。

圖書目錄

Ⅰ 總報告
.1 全球積體電路產業發展綜述 蘇建南道洪頸酷/001
一 2018年積體電路市場規模發展態勢/002
二 2018年積體電路產業鏈察府影發展態勢/009
三 2018年積體電路企業發展態勢/011
四 2018年積體電路技術發展態勢/017
五 2018年積體電路產品市場發展態勢/019
六 未來積體電路市場發展趨勢/022
Ⅱ 國家和地區篇
.2 2018年美國積體電路產業發展概覽 馮園園/031
.3 2018年歐洲積體電路產捉頌拜業發展概覽 馮園園/048
.4 2018年日本積體電路產業發展概覽 賈檔盼乃丹/062
.5 2018年亞太地區積體電路產業發展概覽 賈丹/077
.6 2018年中國積體電路產業發展概覽 蘇建南/092
Ⅲ 產業鏈篇
.7 全球積體電路設計業發展概況 蘇建南/112
.8 全球積體電路製造業發展概況 蘇建南/123
.9 全球積體電路封裝測試業發展概況 賈丹/144
.10 全球積體電路設備和材料業發展概況 馮園園 范增傑/162
Ⅳ 政策措施篇
.11 中國積體電路產業發展主要政策措施 賈丹/181
.12 中國國家和地方積體電路產業基金概況 蘇建南 馮華/196
.13 美國下一代軍用半導體技術發展舉措研究 馮園園 范增傑 張潔雪/204
Ⅴ 園區篇
.14 美國、日本和中國台灣地區積體電路產業園區發展經驗 蘇建南 郎宇潔/218
Ⅵ 專題研究篇
.15 全球200毫米晶圓製造產能分析及啟示 馮園園 郎宇潔/232
.16 美國軍用積體電路製造能力建設研究 馮園園 郎宇潔 蘇建南/241
.17 人工智慧晶片發展現狀和趨勢 張潔雪 馮園園/252
.18 三維矽通孔堆疊封裝技術發展現狀及趨勢 賈丹 張潔雪/264
.19 空間用抗輻射積體電路發展現狀 蘇建南/276
.20 氮化員照鎵器件技術套用現狀及趨勢 馮園園 張潔雪/294
Ⅶ 附錄
.21 全球重要積體電路企業排名 賈丹/306
.22 2018年積體電路產業大事記 妹備遷講賈丹/321
Abstract/331
Contents/334
.22 2018年積體電路產業大事記 賈丹/321
Abstract/331
Contents/334

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