積體電路產業專利分析及預警報告

內容簡介

本書通過對積體電路領域三大技術即設計、製造、封裝全球、中國和廣東省的專利態勢進行分析，主要採用統計分析法和對比分析法剖析積體電路產業工藝技術的現狀和未來趨勢、國內外重要申請人及其重點技術方向，並與廣東省相關研發和產業情況進行對比，以發現廣東省在該領域存在的差距和市場競爭中存在的專利風險，同時為廣東省實現擁有自主智慧財產權的積體電路製造關鍵技術，特別是為相關技術創新發展提供措施與建議。

作者簡介

國家知識產權局專利局專利審查協作廣東中心隸屬國家知識產權局專利局，受國家知識產權局專利局委託從事發明專利申請的實質審查、PCT國際申請的國際檢索和國際初步審查、為司法程式提供實用新型和外觀設計專利權評價報告，為企業提供專利申請和保護等方面的技術和法律諮詢服務。

圖書目錄

第1章概況

1.1 積體電路產業發展概況分析

1.2 課題研究內容與方法

第2章積體電路產業專利分析

2.1 積體電路產業總體專利態勢分析

2.2 產業鏈上游——積體電路設計領域專利態勢分析

2.3 產業鏈中游——積體電路製造領域專利態勢分析

2.4 產業鏈下游——積體電路封裝領域專利態勢分析

2.5 小結

第3章重要申請人分析

3.1 積體電路設計領域重要申請人分析

3.2 積體電路製造領域重要申請人分析

3.3 積體電路封裝領域重要申請人分析

3.4 積體電路領域重要申請人小結與啟示

第4章重點技術分支專利技術及風險分析

4.1 積體電路設計領域

4.2 積體電路製造領域

4.3 積體電路封裝領域

4.4 積體電路領域重點技術分支小結與啟示

第5章積體電路領域訴訟情況分析

5.1 積體電路設計領域涉訴專利分析

5.2 積體電路製造領域涉訴專利分析

5.3 積體電路封裝領域涉訴專利分析

5.4 小結

第6章措施與建議

6.1 產業方面

6.2 技術方面

附錄1 積體電路製造子課題技術分解表

附錄2 檢索主要分類號和主要關鍵字

附錄3 相關約定和說明

積體電路產業專利分析及預警報告

基本介紹

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