半導體器件生產中矽片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。 清洗的目的在於清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以薄膜形式或顆粒形式存在於矽片表面。會導致各種缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種。。
基本介紹
- 中文名:矽片清洗
- 外文名: silicon wafer cleaning
- 目的:清除表面污染雜質
- 方法:物理清洗和化學清洗
- 雜質:有機物和無機物
- 效果:防止器件失效
- 雜質形態:原子狀態或離子狀態
研究意義
沾污雜質來源

半導體器件生產中矽片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。 清洗的目的在於清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以薄膜形式或顆粒形式存在於矽片表面。會導致各種缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種。。
半導體器件生產中矽片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。 清洗的目的在於清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以...
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