《矽片加工工藝》是2013年化學工業出版社出版的圖書，作者是黃建華、廖東進。
基本介紹
- 書名：矽片加工工藝
- 作者：黃建華、廖東進
- ISBN：978-7-122-17693-6
- 頁數：190頁
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2013年9月
- 裝幀：平裝
- 開本：16K 787×1092
內容簡介,目錄,
內容簡介
本教材緊密對接矽片加工崗位，以單晶矽片及多晶矽片加工工藝為主線，按照矽片加工企業操作流程，將矽片加工工藝設計成八個項目，並將操作要點設計成不同的任務進行編寫。首先對矽片加工工藝做了完整的概述；然後詳細講解了單晶矽棒截斷，單晶矽棒與多晶矽錠開方，單晶矽塊磨麵與滾圓，多晶矽塊截斷、磨麵及倒角，多線切割，矽片清洗，最後講解了矽片檢測與包裝。
本書可作為高職高專光伏發電技術及相關專業的教材，同時可作為企業對員工的崗位培訓教材，也可以作為相關專業的工程技術人員的參考書。
本書由湖南理工職業技術學院黃建華、衢州職業技術學院廖東進主編，湖南理工職業技術學院張存彪、山西潞安太陽能科技有限責任公司王森濤擔任副主編。具體編寫分工為：項目一、二、五由張存彪編寫，項目三由廖東進編寫，項目四、八由濟南工程職業技術學院張培明老師編寫，項目六由黃建華編寫，項目七由王森濤編寫。全書由黃建華統稿，由湖南理工職業技術學院羅先進教授主審。
目錄
項目一矽片加工工藝概述1
任務一認識矽材料的基本性能1
任務二矽片加工工藝流程4
任務三切片工藝崗位技能要求8
項目二單晶截斷工藝12
任務一單晶矽棒截斷12
任務二單晶樣片檢測18
項目三單晶矽棒與多晶矽錠開方工藝20
任務一認識開方機的原理與結構20
任務二單晶矽開方28
任務三多晶矽開方41
項目四單晶矽塊磨麵與滾圓工藝61
任務一單晶矽塊磨麵61
任務二單晶矽塊滾圓65
項目五多晶矽塊截斷、磨麵及倒角工藝70
任務一多晶矽塊截斷70
任務二多晶矽塊磨麵76
任務三多晶矽塊倒角78
項目六多線切片工藝82
任務一晶矽多線切割工藝82
任務二切割液的配置與使用87
任務三矽塊粘膠95
任務四多線切割98
任務五廢線切割工藝120
任務六多線切割機的維護保養122
任務七切片過程中異常問題處理125
任務八切片參數討論及改進131
項目七矽片清洗工藝135
任務一作業準備135
任務二矽片預清洗137
任務三矽片脫膠142
任務四矽片插片151
任務五矽片清洗156
任務六矽片化學清洗機理分析161
任務七清洗機的維護與保養169
任務八矽片甩乾171
項目八矽片檢測及包裝176
任務一熟悉矽片檢測分級標準176
任務二矽片檢測180
任務三矽片包裝186
參考文獻190
