《矽片的超精密磨削理論與技術》是2019年5月電子工業出版社出版的圖書，作者是郭東明、康仁科。
基本介紹
- 書名：矽片的超精密磨削理論與技術
- 作者：郭東明、康仁科
- ISBN：9787121363009
- 頁數：252頁
- 定價：128元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2019年5月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書在介紹單晶矽的物理、化學和半導體性質，以及單晶矽片在積體電路製造中的套用和加工要求的基礎上，全面系統地闡述了矽片旋轉磨削原理、超精密磨削機理、超精密磨削工藝、超精密磨床，完整地總結了著者及其團隊十多年來在矽片超精密磨削理論與技術方面的研究成果。全書共9章，其中第1章介紹單晶矽的基本性質與套用，第2章介紹積體電路製造工藝及矽片加工相關術語，第3章介紹矽片的磨削方法與理論分析，第4章介紹矽片超精密磨削機理，第5章介紹超精密磨削矽片面型精度的測量與評價，第6章介紹超精密磨削矽片表面層質量及檢測和評價，第7章介紹矽片超精密磨削工藝，第8章介紹矽片超精密磨床，第9章介紹矽片磨削技術新發展。本書不僅系統總結了矽片的超精密磨削理論與技術，而且也反映了著者及其團隊在理論研究、試驗研究、技術開發和設備研製等方面所做的工作和積累的經驗。
圖書目錄
第1章 單晶矽的基本性質與套用 （1）
1.1 晶體幾何學基礎 （1）
1.1.1 晶體結構 （1）
1.1.2 晶向指數 （3）
1.1.3 晶面指數 （3）
1.1.4 立方晶體 （4）
1.2 單晶矽結構 （6）
1.3 單晶矽的基本性質 （8）
1.3.1 化學性質 （8）
1.3.2 力學特性 （11）
1.3.3 熱學性質 （12）
1.3.4 電學性質 （13）
1.3.5 光學性質 （13）
1.4 單晶矽的晶體缺陷 （13）
1.4.1 單晶矽的點缺陷 （14）
1.4.2 單晶矽的線缺陷 （15）
1.4.3 單晶矽的面缺陷 （16）
1.4.4 單晶矽的體缺陷 （18）
1.5 單晶矽的套用 （18）
參考文獻 （19）
第2章 積體電路製造工藝及矽片加工相關術語 （20）
2.1 積體電路及其發展 （20）
2.2 積體電路製造流程 （21）
2.2.1 矽片製備 （21）
2.2.2 IC製造 （24）
2.2.3 IC封裝與測試 （25）
2.3 控制矽片質量的主要特徵參數及相關術語 （25）
2.3.1 表征矽片加工前內在質量的特徵參數 （26）
2.3.2 表征矽片加工後幾何精度的特徵參數 （26）
2.3.3 表征矽片加工後面型精度的特徵參數 （27）
2.3.4 表征矽片加工後表面狀態質量的特徵參數 （34）
2.3.5 表征矽片加工後亞表面損傷的相關術語 （35）
參考文獻 （37）
第3章 矽片的磨削方法與理論分析 （39）
3.1 積體電路製造中的矽片超精密磨削方法 （39）
