由康仁科教授領銜完成的項目“大尺寸矽片超精密磨削技術與裝備”,榮獲2019年度國家技術發明獎二等獎。
基本介紹
- 中文名:大尺寸矽片超精密磨削技術與裝備
- 所獲榮譽:2019年度國家技術發明獎二等獎
- 領銜完成人:康仁科教授
由康仁科教授領銜完成的項目“大尺寸矽片超精密磨削技術與裝備”,榮獲2019年度國家技術發明獎二等獎。
由康仁科教授領銜完成的項目“大尺寸矽片超精密磨削技術與裝備”,榮獲2019年度國家技術發明獎二等獎。主要完成人1康仁科(大連理工大學)董志剛(大連理工大學)朱祥龍(大連理工大學)2閆志瑞(有研半導體材料有限公司)丁玉龍(...
《矽片的超精密磨削理論與技術》是2019年5月電子工業出版社出版的圖書,作者是郭東明、康仁科。內容簡介 本書在介紹單晶矽的物理、化學和半導體性質,以及單晶矽片在積體電路製造中的套用和加工要求的基礎上,全面系統地闡述了矽片旋轉磨削...
《矽片與光電晶體基片的高效低損傷超精密磨削技術研究》是依託大連理工大學,由康仁科擔任項目負責人的聯合基金項目。項目摘要 圍繞積體電路和光電子器件製造對矽片和光電晶體基片加工技術的需求,重點針對加工效率和表面損傷這對突出矛盾問題,...
2.1.5 硬脆光學晶體材料的超精密切削簡介 2.2 超精密磨削加工 2.2.1 超精密磨削機理 2.2.2 超精密磨削的工藝特點 2.2.3 超硬材料微粉砂輪超精密磨削技術 2.2.4 超精密砂帶磨削技術 2.2.5 硬脆材料的...