大尺寸矽片超精密磨削技術與裝備

由康仁科教授領銜完成的項目“大尺寸矽片超精密磨削技術與裝備”,榮獲2019年度國家技術發明獎二等獎。

基本介紹

  • 中文名:大尺寸矽片超精密磨削技術與裝備
  • 所獲榮譽:2019年度國家技術發明獎二等獎
  • 領銜完成人:康仁科教授
主要完成人
大尺寸矽片超精密磨削技術與裝備
康仁科教授團隊
康仁科(大連理工大學)
董志剛(大連理工大學)
朱祥龍(大連理工大學)
閆志瑞(有研半導體材料有限公司)
丁玉龍(鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司)
呂洪明(無錫工具機股份有限公司)

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