基本介紹
- 中文名：矽片晶圓超音波清洗機
- 結構特點：最新全自動補液技術
- 表面：有機物、顆粒、金屬雜質
- 工藝流程：自動上料→去離子水+超音波清洗
產品結構,產品特點,工藝流程,套用範圍,
百科名片
矽片晶圓生產清洗工藝中，使用超音波清洗機有效去除矽片晶圓表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑膠等附屬檔案器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。根據不同清洗工藝配置相應的清洗單元，各部分有獨立控制，隨意組合。
產品結構
矽片晶圓超音波清洗要結構特點：
1、採用三套獨立的電腦控制機械臂自動化作業
2、採用第三代最新技術，全面完善的防酸防腐措施，保護到機器每一個角落
3、最新全自動補液技術
4、獨特的矽片乾燥前處理技術，保證矽片乾燥不留任何水痕
5、成熟的矽片乾燥工藝，多種先進技術集於一身
6、彩色大螢幕人機界面操作，方便參數設定多工藝方式轉換
產品特點
矽片晶圓超音波清洗機具有以下特點：
1、械手或多機械手組合，實現工位工藝要求。
2、PLC全程式控制與觸控螢幕操作界面，操作便利。
3、自動上下料台，準確上卸工件。
4、淨化烘乾槽，獨特的烘乾前處理技術，工作乾燥無水漬。
5、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。
6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。
7、全封閉清洗均勻。
8、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。
工藝流程
自動上料→去離子水+超音波清洗+振動篩拋動→鹼液+超音波清洗+拋動→去離子水+超音波清洗+拋動→鹼液+超音波清洗+拋動→鹼液+超音波清洗+拋動→去離子水+超音波清洗+拋動+溢流→去離子水+超音波清洗+拋動+溢流→自動下料
套用範圍
1、爐前清洗：擴散前清洗。
2、光刻後清洗：除去光刻膠。
3、氧化前自動清洗：氧化前去掉矽片表面所有的沾污物。
4、拋光後自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。
5、外延前清洗：除去埋層擴散後的SiO2及表面污物。
6、合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線後，表面雜質及光膠殘渣。
7、離子注入後的清洗：除去光刻膠，SiO2層。
8、擴散預澱積後清洗：除去預澱積時的BSG和PSG。
9、CVD後清洗：除去CVD過程中的顆粒。
10、附屬檔案及工具的清洗：除去表面所有的沾污物
