甘薯瘡痂病

葉片染病葉變形捲曲。芽、薯塊染病芽捲縮，薯塊表面產生暗褐色至灰褐色小點或於斑，乾燥時瘡痂易脫落，殘留疹狀斑或疤痕，造成病斑附近的根系生長受抑，健部繼續生長致根變形，發病早的受害重。

基本介紹

• 中文名：甘薯瘡痂病
• 外文名：lsinoe batatas（Sawada）Viegas et Jenkins
• 病害類型：真菌
• 別名：縮芽病

基本信息

病原分類地位：子囊菌亞門真菌

病害類型：真菌

主要危害作物：甘薯

主要為害部位：幼葉、芽、蔓及薯塊

形態特徵

子囊球形，大小15～16×10～12（um），具4～6個子囊孢子；子囊孢子無色，稍彎曲，具隔膜，大小7～8×3～4（um）；分生孢子梗長6～8um；分生孢子長橢圓形，大小6～7.5×2.5～3.5（um）。

傳播途徑

病菌以菌絲體在種薯上或隨病殘體在土壤中越冬。種薯和土壤均可傳病，病部產生分生孢子借風雨、氣流傳播，由皮孔或傷口侵入，當塊莖表面形成木栓化組織後則難於侵入。

發病條件

氣溫25～28℃，連續降雨易發病。

防治方法

（1）實行4～6年輪作。

（2）提倡施用酵素菌漚制的堆肥，多施綠肥等有機肥料或施入土壤添加劑SH有抑制發病的作用。

（3）選用背不起、紅紅1號、不論春等抗病品種，用無病薯（蔓）育苗。

（4）發病初噴灑36%甲基硫菌靈懸浮劑500～600倍液或50%多菌靈可濕性粉劑600倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液，每667m2噴對好的藥液50～60L，隔10天1次，連續防治2～3次。

防治農藥：甲基硫菌靈、多菌靈、苯菌靈。