無線通信接入技術國家重點實驗室是以移動通信前瞻性基礎研究和工程套用研究為研究對象的研究機構。
基本介紹
- 中文名：無線通信接入技術國家重點實驗室
- 依託於：華為技術有限公司
- 獲批准時間：2007年7月9日
- 技術方向：中射頻、無線通信軟體等六大技術
簡要概況,研究領域,
簡要概況
無線通信接入技術國家重點實驗室依託華為技術有限公司。無線通信接入技術國家重點實驗室的建設申請於2007年7月9日獲得國家批准。2008年1月，在科技部組織召開的國家重點實驗室建設計畫可行性論證會議上，華為無線通信接入技術國家重點實驗室建設計畫順利通過論證，成為目前國內唯一一家在無線通信接入技術領域建立國家重點實驗室的企業。
研究領域
作為科技部於2007年批准籌建的首批企業國家重點實驗室之一，該實驗室以華為技術有限公司為依託，結合華為公司現有研發體系，以突破創新技術的產業化瓶頸為目標，開展移動通信前瞻性基礎研究和工程套用研究。實驗室研究主要圍繞無線傳送技術領域、中射頻、測試、無線通信軟體、產品工程、專用晶片等六大技術方向，緊緊圍繞國際技術發展前沿趨勢，深入研究通訊產業中存在的瓶頸問題和關鍵技術，推動無線通訊接入技術和通信產業的深入發展，滿足國家產業對無線通訊接入技術的發展需求。
無線傳送技術領域
無線傳送技術領域主要研究方向為各種移動通信系統的接入關鍵技術研究，包括GSM（GPRS、EDGE、GERAN）、WCDMA（R99、HSDPA、HSUPA、HSPA+、LTE等）、CDMA（1X、DO等）和WiMAX（802.16d、802.16e、 802.16m ）等系統的RTT和RRM關鍵技術。
RRM（Radio Resource Management）方面，包括一些傳統的RRM技術（如功率控制、切換、調度、擁塞控制、準入等），以及RRM的未來技術，比如公共無線資源管理，自適應RRM，以及利用跨層設計來提升網路整體性能和用戶QoS感受等。
同時，進行無線通信RTT算法的鏈路仿真驗證和RMM算法的系統仿真驗證，以及相關產品的實驗室和外場性能測試驗證，包括算法原型機驗證、算法最佳化驗證、版本性能評估等。
目前華為公司的無線通信系統產品的接入技術算法由通信接入技術實驗室提供，包括GSM晶片算法、WCDMA R99晶片算法、HSDPA晶片算法、HSUPA晶片算法、WiMAX和LTE基帶算法、G/C/W/WiMAX的RRM算法等，完成專利300餘篇。目前該實驗室的算法的性能和競爭力都達到業界一流水平，並隨著華為無線產品在國際上幾十個國家成功規模商用。進入的運營商不但包括新興市場移動運營商，而且還成功進入了西班牙、香港、荷蘭、葡萄牙等已開發國家和地區，客戶包括全球領先的移動運營商（如Vodafone、Orange、KPN）以及區域領先的移動運營商（如阿聯的Etisalat、馬來電信、香港Sunday等）。
中射頻領域
測試領域
性能測試領域
實驗室/外場性能測試負責華為的所有無線通信產品RTT/RRM 算法實驗室/外場性能驗證、產品無線性能評估。目前已成為業界一流的無線性能外場驗證實驗室，擁有業界首個高速磁懸浮外場。華為公司的通信接入技術完全達到 430km/h 的高速磁懸浮要求，經過磁懸浮驗證的WCDMA產品，在西班牙Vodafone高速鐵路項目一次成功，網路性能指標遠超過友商。
工程測試領域
電磁兼容試驗包括EMI電磁干擾和EMS電磁敏感度兩個方面；安全性是驗證產品在壽命周期內不發生事故的能力，避免造成人員傷亡、職業病、設備損壞或財產損失；環境可靠性試驗主要模擬產品在工作、貯存、運輸過程中所能遇到的各種環境條件，用以驗證或改進產品的環境適應能力，內容包括低溫、高溫、溫度變化、濕熱、溫度衝擊、熱測試、機械振動等等；工程外場研究涉及工程外場可安裝性、安裝能力基線，華為無線通信接入實驗室的可靠性試驗已獲國際多個權威機構的認可，並與多家國際認證機構建立了合作關係。
無線通信軟體領域
在無線通信接入網的可靠性方面，除網元設備本身正常運行的平均無故障時間（MTBF）等可靠性指標外，越來越受關注的是網元級的容災、網路平滑升級和的傳輸網路的可靠性指標。目前在A-FLEX、BSC POOL、主備倒換、負荷分擔和軟體自動升級等技術上有了一定積累，可以作為網元容災、平滑升級等研究的工作基礎
在設備高集成度、高性能方面，CPU晶片的發展起到至關重要的作用。而自高登.摩爾在1965 年提出摩爾定律以來，CPU的發展基本都遵循摩爾定律。但是隨著電晶體尺寸越來越小，到90nm以下時候，漏電增加，電晶體功耗急劇增大。隨著頻率提升越來越困難，許多廠家把CPU的發展轉到多核方向上來 。Intel、AMD、FreeScale、IBM等主流廠商推出的多核處理器全部基於64位架構，MIPS陣營更是多核的先驅。
多核是處理器技術的重大轉折點，多核將導致單板性價比成倍提高，將帶來集成度和成本競爭力的大幅提升。業界在數通、安全等領域已經在廣泛展開多核的研究與套用。目前華為在無線接入系統套用多核方面也展開部分研究。在多核套用到HSPA+方面已經取得了一定成就，能在硬體不變的情況下適應未來的HSPA速率不斷增長的處理需求：14.44Mbps、4×14.44Mbps甚至到100Mbps以上。
產品工程領域
電磁兼容（EMC）、安全與防雷、環境可靠性技術
EMC技術
通信產品的低成本需求和快速交付是未來的必然需求，要解決這些問題，在EMC設計中就必須進行精細的設計，以及設計過程中的仿真評估技術，EMC仿真技術有廣闊的發展空間。作為EMC的基本技術研究，IC EMC設計、電源完整性（PI）/信號完整性（SI） 方面都需要深入開展。
在IC EMC方面IEC/IEEE 都發布了相關的技術標準，EMC問題在IC設計階段就進行控制，是未來產品設計的一個重要環節，特別是終端產品，如果選擇IC EMC性能良好的解決方案，後期產品設計會節省很多資源。在ASIC、FPGA設計中需要關注EMC 設計。
隨著多種無線系統的共存和無線接入系統中大量套用高速互連套用，使無線接入系統間的兼容性問題以及系統內部的電磁干擾成為需要解決的關鍵問題。系統內部的電磁兼容性問題直接影響到無線接入系統的性能。
華為公司多年前就投入巨資，建造了國內通信設備製造商領域的第一個電波暗室和EMC測試系統，在EMC設計方便積累了豐富的經驗，實驗室獲得國內外十多個機構的認可。同時與國內外研究機構建立了良好的合作關係，研究領域包括EMC仿真評估技術、高速IC的EMC設計和測試技術、PCB的PI/SI技術、電磁干擾分析和抑制技術等。
環境可靠性技術
在通信領域，傳統的可靠性試驗技術正在受到挑戰，由於製造成本的原因，很多成熟的方法往往不能被採用。業界更多的採用高加速壽命實驗（HALT）/高加速應力篩選（HASS）/高加速抽樣篩選（HASA）等方法，以提高產品的可靠性。在環境應力篩選方面，根據產品環境應力剖面，進行應力裁減，動態篩選技術得到發展套用。
在腐蝕防護法方面，如在濕熱、高溫、鹽霧、以及有害氣體對產品壽命的影響分析方面，加速壽命驗證技術提供了一個在短時間，用更小的成本代價，對產品的預計壽命進行驗證的方法。
安全與防雷技術
據資料分析，歐洲很多國家街邊機櫃取電費用要比中心機房電費貴很多。由於這個原因，以及有些地方當地供電不方便等原因，電源遠供技術有一定的的套用市場。由於傳輸損耗的原因，遠供技術會向更高的供電電壓方向發展，例如高壓直流供電技術，這對雷擊防護、安全防護提出新的挑戰。
華為在通信設備防雷接地設計上，有多年成功套用經驗，防雷測試能力達到通信領域先進水平。通過參加國際和國內標準的制定活動，以及與國際主要電信運營商技術專家廣泛的合作交流，在通信設備雷擊防護方面已經跨入業界先進行列，保證了無線接入產品安全運行。
高效散熱技術節能型高效散熱技術 為適應極端高溫和極端低溫等惡劣環境，戶外型基站（包括戶外櫃、方艙、簡易機房）主要採用空調散熱技術，空調的能耗高，占據運營成本的30%以上。本技術研究採用直接風冷、高效熱交換、複合液冷及高效相變散熱等技術，研究戶外基站的低能耗、低成本和高效率散熱技術，實現產品化套用。
新型材料套用 研究導熱/電性能好、重量輕、無毒環保，可回收可再生、低成本的新型材料套用，應對第四代通信系統小型化技術要求和多場景套用需求，易於運輸和安裝，解決通信產品的散熱和禁止問題。
工藝可靠性技術
隨著通訊產品向小型化、高密化、低成本的不斷發展，板級組裝工藝及其可靠性技術在產品競爭中占有越來越重的地位。
目前實驗室擁有整套的SMT和微組裝試驗線、完備的板級可靠性測試與仿真平台、材料物理失效分析設備，可進行：一級/二級組裝工藝，PCB可靠性試驗，材料微觀形貌觀察、成分鑑定、性能測試，板極互聯的可靠性試驗/仿真/失效分析等技術研究。
晶片領域
移動通信設備晶片實驗室，從1998年開始啟動移動通信設備晶片開發，至今已經成功交付了多款GSM晶片、WCDMA晶片等；開發的晶片規模從原來的幾十萬門，到現在已經達到數千萬門；工藝從350nm到65nm；從原來的單一邏輯晶片，到引入SOC技術等，積累了深厚的晶片研發基礎。
