深圳國際半導體展是由中國通信工業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、深圳市半導體行業協會、成都積體電路行業協會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦的活動。
2024年6月26日至28日，第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。
基本介紹
- 中文名：深圳國際半導體展
- 活動時間：2024年6月26日 至 6月28日(第六屆)
歷屆活動,主辦單位,活動內容,
歷屆活動
第六屆
2024年6月26日至28日，第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心舉辦。
本屆展會特設三館六大區，覆蓋包括晶片設計、晶圓製造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體為主的半導體產業鏈。匯聚815家展商，包括華天科技、上海華力、中環領先、通富微電、華進半導體、南砂晶圓、盛美、上海微電子裝備、中國電科45所、天科合達、長川科技、先導、基恩士、賽美特、同光股份、天域半導體等企業重磅亮相，全方位展示了半導體行業的新技術、新產品。
除精彩的展覽外，還有多場主題峰會上演。其中“半導體產業技術高峰會”“第三代半導體產業發展高峰技術論壇”“2024中國汽車半導體大會”上，來自華為、天科合達、英諾賽科、北方華創、華進、上海貝嶺、上海微電子、盛美半導體、中國電科第四十五研究所、廣汽研究院、長城汽車、東風公司研發總院、三安光通訊、芯聚能、愛仕特、紫光同創、吉利、科友半導體、基本半導體等半導體領域的專家、企業高管，分享了半導體先進制造和封裝技術，以及SiC最新的套用解決方案。
主辦單位
由中國通信工業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、深圳市半導體行業協會、成都積體電路行業協會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦的活動。
活動內容
本次展會以【“芯”中有“算”·智享未來】為主題,匯聚800多家展商,集中展示了積體電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈,搭建了供需精準對接、探索行業新發展的廣闊平台。
