深厚層施肥

深厚層施肥是指利用深松施肥鏟等裝置，將肥料施在地表10cm以下至深松深度不小於25cm的深松溝底，且肥層厚度不小於12cm的一種施肥方法。

深厚層施肥是一個創新性的概念，也是一項國際前沿性的農機新技術。深厚層施肥與頂層肥、頂層肥深度、底層肥 、底層肥深度、肥層厚度等一同列入農業行業標準NY/T2851-2015《玉米機械化深松施肥播種作業技術規範》第3章術語和定義之中，成為規範的行業標準術語。

基本介紹

• 中文名：深厚層施肥
• 外文名：subsoil and deep-layer fertilization

技術特徵

深厚層施肥目前主要用於玉米免耕播種施肥作業，也可用於棉花、大豆等中耕作物的播種施肥作業。深厚層施肥實現了一溝三用（深松溝同時也是施肥溝和種床溝）、多效疊加，具有深松打破犁底層改良土壤，肥料施於根系密集區便於吸收，免耕播種兼有深耕效果的特點，技術效果顯著、特徵明顯、內涵明確。

施肥“深”

底層肥施於不小於25cm的深松溝底，施肥深度達到或超過深施肥的最大深度。

肥層“厚”

肥料施於地表以下10cm至不小於25cm的深松溝底的範圍，肥層厚度一般可達15cm（要求最小肥層厚度大於等於12cm）。如果深松深度增加（超過25cm），肥層厚度就會同步增加。

多樣性

從理論上講，肥料在土壤中的分布應由植物根系的分布和肥料吸收特點而定，但是考慮到技術的可行性，目前階段肥層分布既可以是完全均勻分布，也可以是均勻分布的層狀，還可以是非均勻的斷續分布。

帶狀施肥

深厚層施肥是伴隨著深松技術的發展而產生的，由於施肥作業時需要利用深松施肥鏟等裝置，肥料需施在深松溝內，也可以部分施在深松溝旁，因此，土壤中肥料的分布為帶狀長條形。肥層厚度大於等於12cm，肥層寬度由深松施肥裝置的結構而定。

播種

作業時，深松施肥鏟在前面進行深松與深厚層施肥、開溝器在後面跟著進行播種，種子播在深松施肥鏟鬆動過的土壤中，肥料處於種子的側下方或正下方,種肥空間距離在5cm以上。

實施方式

深松施肥裝置是實施深厚層施肥的關鍵工作部件，按結構可分為散肥板式、散肥柱式、多施肥器式、二次立體施肥式等型式。