活性金屬法陶瓷一金屬封接

基本介紹

• 中文名：活性金屬法陶瓷一金屬封接

活性金屬法陶瓷一金屬封接ceramic-to-metal }:a1 !}y ac-rive metal prore}.s將活性金屬粉(如鐵、錯、鈴等)與有機溶劑調合成膏狀塗敷在要封接的陶瓷表面上。在塗有活性金屬粉的陶瓷和金屬零件之問放置能在較低溫度下形成合金的金屬焊料〔如銀、銅、鎳、銀一銅等)。在真空或惰性氣氛中加熱而使陶瓷一金屬氣密性封接的一種方法，活性金屬對各種氧化物和矽酸鹽均有較強的親和力，可實現氣密封接。以欽一銀-銅法用得最為廣泛。活性封接法的優點是工序少、周期短、瓷件不會變形，成品率高仁但結構上對針封、套封較幽難，也很難連續生產。