西普電子有限公司,成立於2007年，由C-Flex Inc.BVI投資為外商獨資企業。總投資超過1億美元。首期投資3000萬美元,首期廠房30000平方米,生產檢測設備一應俱全,公司生產自動化程度居於行業領先水平.超高精密柔硬性電路板生產廠家。
西普電子首期投資高精密線路FPCB,公司拳頭產品,高像素手機攝像頭鎳鈀金板/鎳鈀金軟硬結合板，二期投資產品為HDI 及FRJPCB.公司現有製程能力20,000平方米/月。如手機六層軟硬結合板, 航空器十層軟硬結合板,手機電池六層軟硬結合板.四層手機COB攝像頭鎳鈀金FPCBA 。產品主要套用用於通訊，電腦，數碼，醫療，汽車，航空等領域。
西普電子以誠信服務客戶為已任，以品質是我們的生命,持續不斷提升自身技術實力及產品品質，竭盡全力滿足服務客戶要求。集團公司擁有自己的SMT廠、模具廠、連線器廠等。可以為客戶提供包括表面裝貼(SMT)與裝配在內的一站式服務。我們將以優惠的價格,快捷的交貨,強大的技術支持及完善的售後服務為國內外電子產品製造廠商提供質量精良、性能穩定、品類齊全的柔性電路板。
