基本介紹
- 公司名稱:汕尾市栢林電子封裝材料有限公司
- 成立時間:2012年04月18日
- 總部地點:海豐縣梅隴鎮梅北大道財政後面A座
所獲榮譽
2022年1月,入選2021年廣東省專精特新中小企業名單。
汕尾市栢林電子封裝材料有限公司於2012年04月18日成立。法定代表人何麗娜,公司經營範圍包括:光電子器件及其他電器件、有色金屬合金,電子元件及組件製造,貴金屬壓延、加工,金屬模具設計和製造,電子元器件、電子產品、貴金屬...
栢林電子封裝材料有限公司位於廣東省汕尾市,是武漢理工大學材料學院的合作企業。公司專注於電子封裝領域預成型焊片和焊絲的開發和精密製造,致力於新焊料在電子封裝行業中的套用。主要產品(Au80Sn20, In基焊料,Sb基焊料,銀焊料等低中高溫焊料片)廣泛套用於大功率LED、雷射器的晶片焊接,密閉性封裝外殼的焊接,太陽能...
1.電子封裝材料及其成型工藝 2.高性能鎂合金材料與成型工藝 3. 高性能金屬結構材料 科研項目 1.基於材料微結構和演化規律的鎳基單晶冷卻葉片服役強度壽命評估模型與技術研究,國家自然科學基金重大國際合作研究項目,2013-2017 (No. 51210008)2. 覆金基合金焊片IC蓋板的研究和製備,汕尾市栢林電子封裝材料有限公司,...