栢林電子封裝材料有限公司位於廣東省汕尾市，是武漢理工大學材料學院的合作企業。公司專注於電子封裝領域預成型焊片和焊絲的開發和精密製造，致力於新焊料在電子封裝行業中的套用。主要產品(Au80Sn20, In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片)廣泛套用於大功率LED、雷射器的晶片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。
公司擁有專業的技術團隊，具有完備的產品研發、試製和量產的人才儲備和硬體設施，能夠滿足客戶對不同產品形狀和尺寸的要求，保證製造精度。並能針對焊料特性和選用為客戶提供優質的技術諮詢與服務。
基本介紹
- 公司名稱：栢林電子封裝材料有限公司
- 總部地點：廣東省汕尾市
- 經營範圍：電子封裝材料
- 公司性質：私營
栢林電子封裝材料有限公司位於廣東省汕尾市，是武漢理工大學材料學院的合作企業。公司專注於電子封裝領域預成型焊片和焊絲的開發和精密製造，致力於新焊料在電子封裝行業中的套用。主要產品(Au80Sn20, In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片)廣泛套用於大功率LED、雷射器的晶片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。
公司擁有專業的技術團隊,具有完備的產品研發、試製和量產的人才儲備和硬體設施，能夠滿足客戶對不同產品形狀和尺寸的要求，保證製造精度。並能針對焊料特性和選用為客戶提供優質的技術諮詢與服務。
