櫻桃細菌性穿孔病是櫻桃樹常見的疾病，發病初期葉片上出現半透明水漬狀淡褐色小點，擴大成紫褐色至黑褐色圓形或不規則形病斑，邊緣角質化，周圍有水漬狀淡黃色暈環。
基本介紹
- 中文名：櫻桃細菌性穿孔病
- 寄主：櫻桃、桃、李、杏等果樹的葉
- 病原：黃單孢桿菌屬細菌
- 發病症狀：出現半透明水漬狀淡褐色小點
基本信息,發病症狀,發生規律,防治方法,
基本信息
發病症狀
發病初期葉片上出現半透明水漬狀淡褐色小點，擴大成紫褐色至黑褐色圓形或不規則形病斑，邊緣角質化，周圍有水漬狀淡黃色暈環。病斑乾枯，病、健交界處產生一圈裂紋，病斑脫落形成穿孔。有時數個病斑相連，形成1個大斑，焦枯脫落而穿孔，其邊緣不整齊。果實染病形成暗紫色中央稍凹陷的圓斑，邊緣水漬狀。天氣潮濕時，病斑上常出現黃白色黏質分泌物；乾燥時，病斑及其周圍常發生小裂紋，嚴重時產生不規則大裂紋，裂紋處常被其他病菌侵染而引起果腐。枝條染病後，一是產生春季潰瘍斑，發生於上年已被侵染的枝條上，春季當新葉出現時，枝梢上形成暗褐色水漬狀小皰疹塊，可擴展至1－10cm，但寬度不超過枝條直徑的1/2，有時可造成枯梢現象。春末表皮破裂，病菌溢出，開始蔓延。二是產生夏季潰瘍斑，夏末在當年嫩枝上產生水漬狀紫褐色斑點，多以皮孔為中心，圓形或橢圓形，中央稍凹陷，最後皮層縱裂後潰瘍。夏季潰瘍斑不易擴展，但病斑多時，也可致枝條枯死。
發生規律
病菌在落葉或枝條病組織（主要是春季潰瘍病斑）內越冬。翌年隨氣溫升高，潛伏在病組織內的細菌開始活動。櫻桃開花前後，細菌從病組織中溢出，藉助風、雨或昆蟲傳播，經葉片的氣孔、枝條和果實的皮孔侵入。葉片一般於5月中、下旬發病，夏季如乾旱，病勢進展緩慢，到8－9月秋雨季節又發生後期侵染，常造成落葉。溫暖、多霧或雨水頻繁，適於病害發生。樹勢衰弱或排水不良、偏施氮肥的果園發病常較嚴重。
防治方法
①加強果園管理。增施有機肥，避免偏施氮肥。注意果園排水。合理修剪，降低果園濕度，使通風透光良好。
②秋後結合修剪，徹底清除枯枝、落葉等，集中燒毀。
③櫻桃要單獨建園。不要與桃、李、杏等核果類果樹混栽。櫻桃園應建在距離桃、李、杏園較遠的地方。
④藥劑防治。發芽前噴5波美度石硫合劑或1︰1︰100倍式波爾多液，或30%綠得寶膠懸劑400－500倍液。發芽後噴72%農用鏈黴素可濕性粉劑3000倍液或硫酸鏈黴素4000倍液或硫酸鋅石灰液（硫酸鋅：消石灰︰水為1︰4︰240），每隔15天噴灑一次，連續噴2－3次。
