樹脂凝膠試驗儀

樹脂凝膠試驗儀採用智慧型模糊算法精確控制溫度，溫度控制、溫度採集、數據通訊、數據處理皆由獨立的模組完成；採用現在使用最廣泛的USB接口與計算機連線，數據通訊可靠、迅速；儀器隨機軟體採用最穩定的C++語言開發，並使用了多執行緒技術與儀器通訊；測定的數據使用Microsoft公司的資料庫技術保存和處理，可以列印、導出成圖片和標準的XML數據格式。同時，本產品精選國內外優質電子元器件製造，運行穩定可靠。

基本介紹

• 中文名：樹脂凝膠試驗儀
• 可控溫度範圍：室溫-200℃（高溫型需定製）
• 可測溫度範圍：室溫-300℃
• 適用於：APG、手糊、聚合物製造等工藝

適用範圍

■ 適用於拉擠、模壓、RTM、纏繞、連續制板、澆鑄、APG、手糊、聚合物製造等工藝；

■ 適用於不飽和聚酯樹脂、乙烯基酯樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂等體系；

■ 使用者需具有一定的聚合物常識和複合材料成型經驗，才能更好發揮儀器功能。

基本參數

■ 可控溫度範圍：室溫-200℃（高溫型需定製）；

■ 可檢測溫度範圍：室溫-300℃；

■ 可測試數據：

◆ 反應溫度-時間曲線

◆ 反應溫度-時間微分曲線

◆ 凝膠時間

◆ 固化時間

◆ 放熱峰溫度

具體套用

■ 測定標準SPI樹脂反應曲線

■ 檢測樹脂、固化劑、促進劑、阻聚顏料等批次間穩定性

■ 了解樹脂反應活性

■ 了解樹脂的放熱性能

■ 比較各類固化劑及其配伍的反應活性

■ 比較各種助劑對反應行為的影響

■ 指導、最佳化工藝參數