有機矽模壓塑膠是由有機矽樹脂、填料、催化劑、染色劑、脫模機以及固化劑經過混煉而成的一種熱固化塑膠。
基本介紹
- 中文名：有機矽模壓塑膠
- 外文名：Silicone moulded plastics
- 矽樹脂預縮物：25%
- 填料：73%
- 脫模劑：1%
簡介,特點,結構材料,半導體封裝,鑑別方法,
簡介
有機矽模壓塑膠是由有機矽樹脂、填料、催化劑、染色劑、脫模機以及固化劑經過混煉而成的一種熱固化塑膠。通常所用的填料有：玻璃纖維、石棉、石英粉、滑石粉、雲母等；催化劑為氧化鋁、三乙醇胺以及三乙醇胺與過氧化苯甲醯的混合物；常用的脫模機是油酸鈣。
特點
有機矽模壓塑膠的基本組成如下：
顏料：>1%
催化劑：微量
矽樹脂預縮物是端基含有羥基的線型聚甲基矽氧烷，R2Si=1.0至1.7，苯基在有機基團中的比列為30%至90%。在催化劑存在下加熱脫水縮合形成體形結構。把矽樹脂預縮物與催化劑以及適當的填料如玻璃纖維、石棉或硅藻土混合，用泵抽去溶劑，然後把樹脂填料混合物在110℃溫度下固化10分鐘，冷卻後進行破碎，就可製得模塑粉。
模塑粉的加工成型方法有兩種：一種是採用壓縮模型；另一種是採用傳遞模型。模塑的條件是：溫度為0℃至175℃、壓力300-700公斤/厘米2、模塑固化時間為15至30分鐘。模塑零件乘熱進行脫模，並遞送至烘爐中在90℃下進行固化，然後慢慢地把溫度提高至250℃，最後進行72小時的後固化以提高零件的性能。
根據用途不同，有機矽模塑膠可分為結構材料用的有機矽模塑膠和半導體封裝用的有機矽模塑膠兩種類型。
結構材料
結構材料用的有機矽模壓塑膠習慣稱之為有機矽壓塑膠，它的特點是耐高溫、抗潮，機械強度和電絕緣性能溫度變化很小。有機矽石棉、玻璃纖維以及石英粉模壓塑膠在300℃加熱500小時後，其機械強度和電性能基本無變化，失重僅為2%-2.5%；350℃加熱1000小時後或400℃加熱100小時後，其機械強度只降低20%-50%，材料並未破壞，製件保持原形。
有機矽模壓塑膠廣泛用於火箭、宇航、分級製造、無線電、電氣和儀表工業中，用來製作大功率直流電機的接觸器、接線板、各種耐熱的絕緣材料，以及能再200℃以上長期使用的一起殼體和電氣裝置的零部件，如刷架環、線圈架、電工零件、靈弧罩、印刷線路盤、電阻與換向開關、配電盤等。
半導體封裝
結構材料用的有機矽模壓塑膠可用於封裝小功率電晶體、積體電路、高頻大功率電晶體等各種半導體器件，用有機矽模壓塑膠答題金屬、陶瓷作為半導體和積體電路的封裝材料，可大大減少工序（如可控矽由原來陶瓷封裝的47道工序縮減到9道工序），減輕勞動強度，產品合格率大幅度提高；而且由於節省了大量的鎳、鈷等稀有金屬，可使成本大大降低。如一塊中規模積體電路的陶瓷外殼是8元錢，而有機矽塑膠外殼不到8分錢。
鑑別方法
1、用原子筆進行小範圍塗抹，如果塗抹後可以輕鬆用手擦試得無痕跡為矽酮製品，如果需用水擦拭乾淨則為橡膠，塑膠製品。
2、氣味，如果產品本身有香味或者塑膠氣味以及橡膠味則非矽酮製品，矽酮製品通常無氣味或幾乎微量氣味（由外包裝殼引起或器具本身其他非矽膠部分材料引起）。
3、不沾水，沾適量水，如果很容易用紙巾擦乾，不留痕跡則為矽酮製品，如果紙巾擦試之後仍有水珠或水痕跡則為塑膠或橡膠製品。
