《最新手機晶片資料手冊》是2008年電子工業出版社出版的圖書，作者是林在添。
基本介紹
- 書名：最新手機晶片資料手冊
- 作者：林在添
- ISBN：9787121056444
- 定價：69.00 元
- 出版社： 電子工業出版社
- 出版時間：2008年02月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以手機維修為出發點，兼顧手機開發的需要，全面、系統地介紹了GSM、CDMA、WCDMA手機所使用晶片的功能、套用及引腳作用等，主要內容包括基帶信號處理器和套用處理器，電源管理器和複合信號處理器，以及存儲器、和弦鈴聲、FM收音機、MP3音頻處理、照相/MP4視頻處理等積體電路。
本書除收錄了2002年以後專業手機提供商的手機晶片資料外，還收錄了一些專業射頻晶片供應商的手機專用晶片資料，為手機維修和設計人員提供翔實的寶貴資料，特別適合手機維修和設計人員、電子愛好者及有關技術人員查閱。
圖書目錄
第1章 數字基帶（DBB）處理器（一）
第2章 數字基帶（DBB）處理器（二）
第3章 電源/模擬基帶（ABB）
第4章 射頻信號處理器
第5章 功率放大器
附錄
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