基本介紹
- 書名：最新手機晶片資料手冊（上冊）
- 作者：林在添
- ISBN：10位[7121049384]13位[9787121049385]
- 定價：49.00元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2007-12-1
內容簡介,圖書目錄,編輯推薦,
內容簡介
本書以手機維修為出發點，兼顧手機開發人員的需要，全面、系統地介紹了GSM、CDMA（包含IS95與CDMA2000）、WCDMA手機中所使用的晶片（積體電路）的功能、引腳作用及套用等手機維修人員與手機開發工程師所關心的內容，主要包括基帶信號處理器（CPU）和套用處理器（用於功能較複雜的手機中，如PDA手機），電源管理器和複合信號處理器（用於處理音頻和基帶信號、模擬信號和模/數、數/模轉換），存儲器（SRAM隨機存儲器和NOR、NAND閃速存儲器），和弦音、FM收音機、MP3音頻處理積體電路，照相/MP4視頻處理積體電路，射頻信號處理器，功率放大器/功率控制IC，以及USB接口、防靜電保護等其他積體電路，收錄了自2002年以來專業手機移動解決方案提供商，如ADI（美國模擬器件公司）、Agere（傑爾）、Bmadcom（博通）、Ericsson（愛立信移動平台）、Freescale（飛思卡爾，由摩托羅拉半導體事業部獨立而成）、Infineon（英飛凌）、MTK（中國台灣聯發電子）、Philips（飛利浦）、OUALCOMM（高通）、ST（意法半導體）、Skyworks（由科勝訊Conexant與功率放大器廠商Alpha合併而成）、Spreadtrum（展訊，國內手機晶片廠商）、TI（德州儀器）和NOKIA（諾基亞），及一些專業射頻晶片供應商，如Renesas（瑞薩，日立公司與三菱電機公司合資成立的科技公司）、Silicon、RFMD等的手機專用晶片資料，此外還收錄了部分專門為手機提供存儲器和接口晶片的公司（如Yamaha、OKI、Winbond、Vimicro和CORELDGIC、MtekVision等）的音頻/視頻多媒體晶片資料，為從事產品設計和維修的人員提供了翔實的寶貴資料。
本書在編排及選材上力求新穎，內容豐富、實用，特別適用於手機設計人員和維修人員、廣大電子愛好者及有關技術人員閱讀。
圖書目錄
第1章 基帶信號處理器（CPU）
1.1 ADl（美國模擬器件）公司系列晶片
1.1.1 AD6522
1.1.2 AD6525
1.1.3 AD6526
1.1.4 AD6527
1.1.5 AD6528
1.1.6 AD6532
1.1.7 AD6720
1.1.8 AD6758
1.1.9 AD6901（TD—SCDMA）
1.2 Agere（傑爾）公司系列晶片
1.2.1 DVXll5B
1.2.2 Trident2（TR09系列）
1.2.3 Trident.HP
1.2.4 TRHPEBJD.320V.LDT
1.3 Infineon（英飛凌）公司系列晶片
l.3.1 PMB6850（E.GOLD+）
1.3.2 PMB7850（E.GOLD+V3）
1.3.3 PMB7860（E.GOLDlite）
l.3.4 PMB8870（S.GOLD）/PMB8875（S.GOLDlite）
1.3.5 PMB8876（S.GOLD2）
l.4 NOKIA（諾基亞）公司系列晶片
1.4.1 UPP8M V1.x/V2.x
1.4.2 UPP8M V3.X/V4.x
1.4.3 UPP WD2
1.4.4 Tiku
1.4.5 TEMS（TikuEDGE+存儲器）
1.4.6 RAP3G
1.4.7 RAP3GS（RAP3G層疊版）
1.4.8 RAPGSM
1.5 OuALCOMM（高通）公司系列晶片
1.5.1 MSM3100
1.5.2 MSM5105
1.5.3 MSM5100
1.5.4 MSM6025
1.5.5 MSM6050
1.5.6 MSM6100
1.5.7 MSM6200
1.5.8 MSM6250/MSM6250A/MSM6225
1.5.9 MSM6275/MSM6280
1.5.10 MSM6300/MSM6500
1.5.11 QSC6010/QSC6020/QSC6030
1.6 ST公司系列晶片
1.7 Skyworks（Conexant）公司系列晶片
1.8 Spreacllrum（展迅）公司系列晶片
1.8.1 SC6600D
1.8.2 SC6600M
第2章 電源/音頻積體電路
2.1 ADI公司系列晶片
2.1.1 ADP3401
2.1.2 ADP3402
2.1.3 ADP3404
2.1.4 ADP3408
2.1.5 ADP3522
2.1.6 AD6521
2.1.7 AD6533
2.1.8 AD6535
2.1.9 AD6537
2.1.10 AD6555
2.2 Agere（傑爾）公司系列晶片
2.2.1 CSP l093
2.2.2 CSP2200
2.2.3 CSP2600/CSP2610/CSP2750
2.2.4 PSC2006
2.2.5 PSC2011
2.2.6 PSC2106
2.3 Infineon（英飛凌）公司系列晶片
2.3.1 PMB6810
2.3.2 PMB6811
2.3.3 PMB6814
2.4 NOKIA公司系列晶片
2.4.1 BETTY
2.4.2 Retu
2.4.3 TahVO
2.4.4 UEM/uEMK
2.4.5 UEME/UEMEK
2.4.6 UEMCLIte
2.4.7 VILMA
2.5 OuALc0MM（高通）公司系列晶片
2.5.1 PM6050
2.5.2 PM6650
2.6 Siemens（西門子）公司系列晶片
2.6.1 SalZburg/Twig03+
2.6.2 Mozart/TWigo4
2.7 ST公司系列晶片
2.8 Skyworks（Conexant）公司系列晶片
2.8.1 CX20460
2.8.2 CX20505
2.8.3 CX20524
第3章射頻信號處理器
3.1 ADI（美國模擬器件）公司系列晶片
3.1.1 AD6523
3.1.2 AD6524
3.1.3 AD6534
3.1.4 AD6538
3.1.5 AD6539
3.1.6 AD6546
3.2 Infineon（英飛凌）公司系列晶片
3.2.1 PMB2256
……
第4章 功率放大器
附錄
編輯推薦
本書按晶片的類型，共分為4章。第1章為手機的基帶信號處理器（DBB），即平時人們所說的CPU，大都是多核晶片。在一個晶片內，至少都包含1個微處理器（MPU）核心和1個數位訊號處理器（DSP）核心，以及其他相應的外圍接口；新型的DBB可能包含3個或4個核心。第2章介紹手機的電源/音頻積體電路，包括電源管理IC和多模複合信號處理IC。第3章和第4章分別詳述了手機的射頻信號處理器和手機的功率放大器。本書在編排及選材上力求新穎，內容豐富、實用，特別適用於手機設計人員和維修人員、廣大電子愛好者及有關技術人員閱讀。
