智慧型多感測數據融合MPSoC處理晶片

智慧型多感測數據融合MPSoC處理晶片是由中國兵器工業第二一四研究所完成的科技成果，登記於2020年1月14日。

基本介紹

• 中文名：智慧型多感測數據融合MPSoC處理晶片
• 類別：科技成果
• 完成單位：中國兵器工業第二一四研究所
• 登記時間：2020年1月14日

成果信息

成果名稱	智慧型多感測數據融合MPSoC處理晶片
成果完成單位	中國兵器工業第二一四研究所
批准登記單位	安徽省科學技術廳
登記日期	2020-01-14
登記號	2020F023Y000329
成果登記年份	2020

項目成員

汪健；張磊；趙忠惠；王鎮；陳亞寧；余向陽；張瑾；劉霞；陳超；陳遠金；歐陽徑橋；張樂銀；王峙衛；張多利；胡永華

合作單位

合肥工業大學；合肥芯動微電子技術有限公司