晶片解密方法

晶片解密方法

IC晶片解密有兩種做法，一種是以軟體為主，稱為非侵入型攻擊，要藉助一些軟體，如類似編程器的自製設備，這種方法不破壞母片（解密後晶片處於不加密狀態）；還有一種是以硬體為主，輔助軟體，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然後做電路修改(通常稱FIB：focusedionbeam)，這種破壞晶片外形結構和晶片管芯線路只影響加密功能，不改變晶片本身功能。像格藍靈科技就是有用這些方法。