晶片先進封裝製造

內容簡介

本書從晶片製造及封裝的技術和材料兩個維度，介紹並探討了半導體封裝產業半個多世紀以來的發展、現狀和未來趨勢，其中詳細說明了現今積體電路封裝主流工藝、先進封裝技術的改進等，可謂作者多年在半導體材料和晶片封裝製造兩大產業領域的生產實踐總結。本書對相關專業師生和從業人員從整體上把握先進封裝技術有一定的價值。

作者簡介

姚玉，畢業於加拿大英屬哥倫比亞大學，博士學歷。現任香港創智科技有限公司董事長，深圳市創智成功科技有限公司副董事長，江蘇矽智半導體科技有限公司副董事長（主營晶片快件製造業務）。多年來專注於半導體先進封裝製程材料、工藝及理論的研究，對於半導體先進封裝中運用的多種關鍵的鍍層材料以及製程的工藝整合及管理有著豐富的經驗。

周文成，畢業於中國台灣成功大學礦冶及材料工程研究所，碩士學歷。曾任國際知名半導體封測廠高級工程技術管理人員。長期從事半導體行業技術研究工作，對晶片先進封裝具有紮實的理論功底和豐富的研發經驗。

晶片先進封裝製造

基本介紹

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