晶圓級清洗劑是用來清理頑固的助焊劑和焊膏專門設計的半水基清洗劑。 基本介紹 中文名：晶圓級清洗劑類別：半水基清洗劑用途：頑固的助焊劑和焊膏使用濃度：100%（原液） 晶圓級清洗劑專門設計的半水基清洗劑，用來清除倒裝晶片、晶片級封裝和BGA封裝中晶圓突起上頑固的助焊劑和焊膏殘留物，包括無鉛焊料。MX2302可以有效兼容所有焊接材料、鈍化層（PI，氮化物，矽二氧化物，BCB，等等）和金屬層。≈ 閃點： 82℃≈ 沸點： 150℃≈ 操作溫度： <75℃≈ 使用濃度：100%（原液）
