適應症
1.年齡18~20歲以上,近兩年屈光度增加<2.0D者。
2.屈光狀態 屈光度-2.00D~-6.00D。
3.職業 對從事劇烈運動、飛行員、消防、會計及微機操作等職業者,應慎重考慮手術。
4.除外眼部有關疾病,如乾眼症、角膜病、白內障、青光眼、低眼壓、感染性眼部病變及嚴重眼內病變等。
5.心理異常者,應慎重手術。
禁忌症
1.進行性近視。
2.圓錐角膜。
3.患有其他眼部疾病,如青光眼、白內障、乾眼症等。
麻醉
表面麻醉、結膜下麻醉,部分患者可用球後球周麻醉。
術前準備
1.小瞳孔及散瞳電腦和檢影驗光、眼球運動檢查、眼壓測量、外眼檢查、裂隙燈顯微鏡檢查及眼底檢查等。
2.角膜曲率計及計算機輔助角膜地形圖檢查。
3.角膜厚度測量。以超聲角膜測厚儀檢查結果較為精確。
4.A超眼球前後軸長測量。
5.鞏膜硬度、前房深度、角膜內皮細胞及角膜觸覺檢查等。
手術步驟
1.術前1小時1%匹羅卡品縮瞳。
2.表面麻醉 套用0.5%地卡因或0.4%表面麻醉劑滴瞳,5分鐘1次,共3次。
3.開瞼器開瞼。
4.患者注視手術顯微鏡同軸光源,確定角膜視軸中心位置。
5.以視軸為中心,用視區定位標記器定中央視區。
6.切口標記器定切口數量及位置。
7.用鞏膜固定器固定眼球,鑽石刀沿切口標記垂直切開角膜厚度達90%~95%。
切開前角膜,表面不能過乾或過濕,以減少阻力並避免上皮磨損。切口順序以90°~270°;0°~180°對稱切開。可將角膜超聲測厚最薄處安排在最後切開,以免早期切穿,影響手術進行。
8.全部切口完成後,用平衡鹽溶液沖洗切口,以去除上皮碎屑。
並檢查每條切口的深度,了解是否有小穿孔。
9.術畢結膜下注射慶大黴素2萬單位和地塞米松2.5mg,加眼墊包眼。為減輕注射時或注射後疼痛,可在藥液中加入2%的利多卡因0.5ml。
術中注意事項
1.眼球應良好地固定。
2.切開時運刀要平穩,切口成直線。
3.鑽石刀足板應與角膜面保持垂直位,以保證切口深度一致。
4.一旦切穿,應立即停止運刀,微小穿孔可自行封閉,如房水外流過多,前房變淺,眼壓偏低時,應停止手術,縫合切口。以後視恢復情況行再次手術或行準分子雷射屈光性角膜切除術。
術後處理
1.術後每日換藥,檢查眼部情況及視力,驗光查看屈光狀態,如為欠矯可適當加壓包紮並用皮質類固醇眼水點眼,輕度過矯不必特殊處理,明顯過矯者可口服醋氮醯胺及匹羅卡品眼水或噻嗎心安眼水點眼。
2.疼痛明顯者,可局部套用短效散瞳劑減輕睫狀肌痙攣,亦可同時口服鎮靜止痛劑。
3.定期複查。
4.術後應避免對抗性較強的劇烈活動,如拳擊、足球等。