撓性印製電路用聚酯薄膜覆銅板

《撓性印製電路用聚酯薄膜覆銅板》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：撓性印製電路用聚酯薄膜覆銅板
• 外文名：Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
• 標準類別：產品
• 標準號：GB/T 13556-2017

編制進程

2017年12月29日，《撓性印製電路用聚酯薄膜覆銅板》發布。

2019年1月1日，《撓性印製電路用聚酯薄膜覆銅板》實施。

起草工作

主要起草單位：九江福萊克斯有限公司、中國電子技術標準化研究院、麥可羅泰克（常州）產品服務有限公司、華爍科技股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司。

主要起草人：王華志、劉鶯、曹易、高艷茹、張盤新、范和平、楊蓓、熊雲、楊艷、楊宏。