手機禁止罩

手機禁止罩是指用禁止體將元部件，電路，組合件，電纜或整個系統的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散的設備。

基本介紹

• 中文名：手機禁止罩
• 材料：常用不鏽鋼和洋白銅
• 原理：用禁止體防止干擾電磁場向外擴散
• 公差範圍：0.05mm內

手機禁止罩的原理：用禁止體將元部件，電路，組合件，電纜或整個系統的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散；用禁止體將接收電路，設備或系統包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。禁止罩的材料通常採用0.2mm厚的不鏽鋼和洋白銅為材料。其中洋白銅是一種容易上錫的金屬禁止材料。採用SMT貼時應考慮吸盤的設計。手機金屬禁止罩平整度嚴格控制在0.05mm的公差範圍內以保證其容易上錫的性能，和優良的禁止效果