雷射焊接機-WM300振鏡掃描式

概述

採用振鏡掃描方式，焊接速度快、精度高、光束模式好，特別適用各種零部件的雷射精密點焊。在單點焊接時由於極大的減少了空程定位時間，生產效率比普通雷射點焊工效提高4—10倍。掃描式雷射焊接機是由YAG固體雷射器、雷射電源、光學掃描系統、三維可調節工作檯、工控機系統、製冷系統、雷射指示系統，操作機櫃等組成。

特點

HTP-WM300振鏡掃描雷射焊接機提供基於windows平台下的專用雷射焊接軟體。焊接點或圖形可在其專用軟體中直接輸入、編輯，也可由Auto CAD、Corel DRAW等其它軟體編輯，再通過其專用軟體導入進行處理。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。

技術參數

機型	HTP-WM300
雷射器	Nd:YAG
波長	1064nm
最大雷射功率	300W
脈衝寬度	≤20ms
脈衝頻率	≤100Hz
點焊速度	≤15個點/s
光點大小	0.2-3.0mm
光斑尺寸可調範圍	0.1-3.0mm
最大定位速度	≤7000mm/s
解析度	0.001 mm
重複精度	0.002mm
冷卻	水冷
主機外形尺寸	1600*800*1500mm

套用行業

手機禁止罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬禁止網、剃鬚刀片、電子接外掛程式及其它類別電子產品的高效率雷射點焊或密封焊。