《微電子焊接技術》是2021年機械工業出版社出版的圖書，作者是薛鵬。
基本介紹
- 中文名：微電子焊接技術
- 作者：薛鵬
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2021年
- ISBN：9787111668633
《微電子焊接技術》是2021年機械工業出版社出版的圖書，作者是薛鵬。
《微電子焊接技術》是2012年3月出版的圖書，作者是薛松柏、何鵬。內容簡介本書可以作為高等院校電子封裝專業本科生、研究生的微電子焊接技術課程教材，也可以作為材料、機械、微電子類專業學生及廣大相關工作者的參考書。圖書目錄前...
微電子點焊技術：焊機提供超強能量給電極，在電極尖端瞬間達到1000多度的高溫，將與此相接觸的金屬焊件熔化，形成共晶並牢固地結合在一起。產品特點 微電子點焊機焊接時在微小焊接區域流過強大電流，電能轉化為熱能，焊接一瞬間把兩種金屬牢靠焊接在一起，形成一種不易氧化的金屬合金。具有焊點細小、牢靠、對高頻信號衰減...
微電子組裝是新一代電子組裝技術。它是一門新型的電路、工藝、結構、元件、器件緊密結合的綜合性技術，涉及到積體電路固態技術、厚膜技術、薄膜技術、電路技術、互連技術、微電子焊接技術、高密度組裝技術、散熱技術、計算機輔助設計、計算機輔助生產、計算機輔助測試技術和可靠性技術等領域。微電子組裝一方面儘可能減小晶片...
焰壓焊接是連線柔性電路板和剛性電路板的一種焊接工藝，作為微電子表面組裝技術領域的新興製造工藝和重要組成部分，穩定和高效的焰壓焊接工藝無疑是保證產品良好品質的重要環節。原理 焰壓焊的基本原理是：將金屬絲與器件芯同時加熱加壓，使接觸面產生塑性變形，而兩種金屬的原始交界面處幾乎接近到原子間距離範圍時，兩種...
《現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是樊融融。內容簡介 現代電子製造技術的發展日新月異，電子產品生產更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子製造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶了更多的好處和福音，但也給現代電子製造技術帶來了更多的問題和...
《微焊接技術分析與工藝設計》是2008年電子工業出版社出版的圖書，作者是宣大榮。該書對焊料無鉛化的背景、無鉛焊料基本物理特性要求、無鉛焊接界面評價方法、電子元器件無鉛化技術要求、無鉛回流焊、波峰焊工藝設計思路及套用實例效果、無鉛手工焊接工藝、無鉛焊接的可靠性結構要素等給予了詳細的分析、解說。內容簡介 同時...
《電子產品結構工藝:電子與信息技術專業(第2版)》是中等職業教育電子信息類國家規劃教材，是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相關國家職業標準和職業技能鑑定規範編寫的。內容簡介 全書共分9章，包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路板的結構設計及製造工藝、表面組裝...
在工藝方面美國Sandia國家實驗室與PrattWitney聯合進行在雷射焊接過程中添加粉末金屬和金屬絲的研究,德國不萊梅套用光束技術研究所在使用雷射焊接鋁合金車身骨架方面進行了大量的研究,認為在焊縫中添加填充余屬有助於消除熱裂紋,提高焊接速度,解決公差問題,開發的生產線已在工廠投入生產。 電子工業 雷射焊接在電子工業中,...
3D封裝技術 由於電子整機和系統在航空、航天、計算機等領域對小型化、輕型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高，在MCM的基礎上，對於有限的面積，電子組裝必然在二維組裝的基礎上向z方向發展，這就是所謂的三維(3D)封裝技術，這是今後相當長時間內實現系統組裝的有效手段。實現3D封裝主要有三種方法。一種是埋置型...
金屬焊接 焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區域，熔池冷卻凝固後便形成材料之間的連線。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、雷射、電子束、摩擦和超音波等。19世紀末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數百年的金屬鍛焊。最早的現代焊接技術出現在19世紀末，先是弧焊和氧燃氣...
電子設備的組裝，在電氣上是以印製電路板為支撐主體的電子元器件的電路連線，在結構上通過緊固零件或其他方法，由內到外按一定的順序安裝。電子產品屬於技術密集型產品，其組裝的主要特點是：(1)組裝工作是由多種基本技術構成的。如元器件的篩選與引線成型技術、線材加工處理技術、焊接技術、安裝技術、質量檢驗技術等...
隨著航空航天、電子、汽車、家用電器等工業的發展，電阻焊越加受到廣泛的重視。同時，對電阻焊的質量也提出了更高的要求。可喜的是，中國微電子技術的發展和大功率可控矽、整流器的開發，給電阻焊技術的提高提供了條件。中國已生產了性能優良的次級整流焊機。由積體電路和微型計算機構成的控制箱已用於新焊機的配套和老...
這種新型焊接成形適用於大型，對材料有特殊要求或對形狀有一定要求的場合，特別適用於零件原型的開發，在未來製造業中有一定的位置。套用領域 微電子技術：主要用於積體電路的裝封、晶片內部的引腳焊接以及微型焊等。低壓電器：主要用於繼電器、短路器觸點及接外掛程式接頭的焊接。航空航天：主要用於特殊材料的焊接，導航設備、...
這一研究不僅將為我國獲得每個國家都必須掌握的納米尺度下核心工業技術，而且將為我國發展空間站建設等航天方面的真空焊接技術提供理論和實驗依據。結題摘要 隨著微電子技術和納米科技的發展要求，開發出工業可用的納米尺度連線技術迫在眉睫，原因在於納米焊料的製備和焊接技術的研究是發展未來納米尺度3D製造的第一步，是...
雷射焊接是雷射材料加工技術套用的重要方面之一。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即雷射輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制雷射脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功套用於微、小型零件的精密焊接中...
電子技術、計算機微電子住處和自動化技術的發展，推動了焊接自動化技術的發展。特別是數控技術、柔性製造技術和信息處理技術等單元技術的引入，促進了焊接自動化技術革命性的發展。（1）焊接過程控制系統的智慧型化是焊接自動化的核心問題之一，也是未來開展研究的重要方向。應開展最佳控制方法方面的研究，包括線性和各種非...
雷射焊接薄板已相當普遍，大部分用於汽車工業、宇航和儀表工業。雷射精微焊接技術已成為航空電子設備、高精密機械設備中微型件封裝結點的微型連線的重要手段。雷射表面強化、表面重熔、合金化、非晶化處理技術套用越來越廣，雷射微細加工在電子、生物、醫療工程方面的套用已成為無可替代的特種加工技術。雷射快速成型技術已從...
雷射焊接技術屬於熔融焊接，以雷射束為能源，使其衝擊在焊件接頭上以達到焊接目的的技術。由光學震盪器及放在震盪器空穴兩端鏡間的介質所組成。技術概況 激發電子或分子使其在轉換成能量的過程中產生集中且相位相同的光束，Laser來自Light Amplification by Stimulated Emission Radiation的第一個字母所組成。由光學震盪器及...
焊接作為組裝工藝之一，通常被安排在製造流程的後期或最終階段，因而對產品質量具有決定性的作用。正因為如此，在許多行業中，焊接被視為一種關鍵的製造技術。2、焊接顯現了極高的技術含量和附加值 如今，焊接已經進人了一個嶄新的發展階段。當今世界許多最新的科研成果、前沿技術和高新技術，如計算機、微電子、數字控制...
熱壓焊接是連線柔性電路板和剛性電路板的一種焊接工藝，作為微電子表面組裝技術領域的新興製造工藝和重要組成部分，穩定和高效的熱壓焊接工藝無疑是保證產品良好品質的重要環節。 熱壓焊的定義 加熱並加壓到足以使工件產生巨觀變形的一種固態焊 熱壓焊的分類和特點 熱壓焊是氣壓焊、煅焊和滾焊的統稱。熱壓焊按加熱方式...
釺焊在工業上被定義為採用比母材溶化溫度低的釺料，操作溫度採用低於母材固相而高於釺料液相線的一種焊接技術。釺焊時釺料熔化為液態，而母材保持為固態，液態釺料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展、與母材相互作用（溶解、擴散或產生金屬間化合物）、冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材連線在一起。由...
倒裝晶片技術是當今最先進的微電子封裝技術之一。它將電路組裝密度提升到了一個新高度，隨著21世紀電子產品體積的進一步縮小，倒裝晶片的套用將會越來越廣泛。特性 Flip-Chip封裝技術與傳統的引線鍵合工藝相比具有許多明顯的優點,包括,優越的電學及熱學性能,高I/O引腳數，封裝尺寸減小等。Flip-Chip封裝技術的熱學性能明顯...
SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合積體電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以採用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、外掛程式、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛套用，促進了...