《微製造：微型產品的設計與製造》是2017年1月出版的圖書，作者是（美）穆阿姆梅爾·科馳（Muammer Koc），（美）圖格魯勒·歐澤勒（Tugrul Ozel）。
基本介紹
- 書名：微製造：微型產品的設計與製造
- 作者：（美）穆阿姆梅爾·科馳（Muammer Koc），（美）圖格魯勒·歐澤勒（Tugrul Ozel）
出版信息,出版信息,目錄,
出版信息
書名：微製造：微型產品的設計與製造
書號：978-7-118-10846-0
作者：（美）穆阿姆梅爾·科馳（Muammer Koc），（美）圖格魯勒·歐澤勒（Tugrul Ozel）
出版時間：2017年1月
譯者：於化東
版次：1版1次
開本：16
裝幀：精裝
出版基金：裝備科技譯著出版基金
頁數：340
字數：416
中圖分類：TB4
叢書名：
定價：98.00
出版信息
本書在世界範圍內收集了微製造領域著名學者的研究成果，全面總結了微製造技術的最新進展，系統介紹了機械微製造、雷射微製造、微鍛造、微成形及分層微製造等微製造工藝，同時闡述了微製造過程的建模與分析，另外還介紹了微尺度下測量、檢測及質量控制等的基本手段和方法。
該書是國際上第一部關於非矽機械微製造的著作，技術先進、學術思想新穎、內容具體詳實，對我國微製造領域的研究發展具有較大推動作用。本書可供機械、材料、生物醫學工程、微電子學等專業的師生和研究人員參考，也可供相關專業的企業技術人員閱讀。
目錄
第一章微製造基礎
1.1引言
1.2微成形（微尺度變形加工）
1.2.1微成形加工中的尺寸效應
1.1引言
1.2微成形（微尺度變形加工）
1.2.1微成形加工中的尺寸效應
1.2.2微尺度變形數值仿真
1.3分立零件微製造的機械微加工
1.3.1機械微加工中的尺寸效應
參考文獻
第二章半導體工業中的微製造工藝
2.1引言
2.2半導體襯底
2.2.1矽
2.2.2矽片製造
2.2.3矽的氧化
2.2.4碳化矽（SiC）與砷化鎵(GaAs)
2.3化學氣相沉積（CVD）
2.3.1CVD的類型
2.3.2CVD生長的優缺點
2.4光刻技術
2.5物理氣相沉積（PVD）
2.6乾法刻蝕技術
2.7濕法體材料微加工
2.8總結
參考文獻
第三章微尺度建模與分析
3.1引言
3.2微尺度下連續介質模型局限性
3.3修正的連續介質模型
3.4分子動力學模擬及其局限性
3.5微尺度模擬方法實例及其相互比較
3.5.1均勻摩擦下多晶體各向異性有限元法
1.3分立零件微製造的機械微加工
1.3.1機械微加工中的尺寸效應
參考文獻
第二章半導體工業中的微製造工藝
2.1引言
2.2半導體襯底
2.2.1矽
2.2.2矽片製造
2.2.3矽的氧化
2.2.4碳化矽（SiC）與砷化鎵(GaAs)
2.3化學氣相沉積（CVD）
2.3.1CVD的類型
2.3.2CVD生長的優缺點
2.4光刻技術
2.5物理氣相沉積（PVD）
2.6乾法刻蝕技術
2.7濕法體材料微加工
2.8總結
參考文獻
第三章微尺度建模與分析
3.1引言
3.2微尺度下連續介質模型局限性
3.3修正的連續介質模型
3.4分子動力學模擬及其局限性
3.5微尺度模擬方法實例及其相互比較
3.5.1均勻摩擦下多晶體各向異性有限元法
3.5.2利用第一性原理計算電子態獲得原子間勢對摩擦界面進行分子動力學模擬
3.5.3晶體塑性有限元與分子動力學結合（注射—鐓粗）
3.6總結、結論以及待研究的問題
參考文獻
第四章微尺度測量、檢測與加工控制
4.1引言
4.2空間檢測
4.2.1光學方法
4.3數字全息成像顯微系統
4.3.1掃描式電子顯微鏡
4.4微坐標測量機——μCMM
4.5掃描式探針顯微鏡
4.5.1微計算機X射線照相術
4.5.2掃描聲學顯微鏡
4.5.3微機械部件的測溫
4.6機械特性的測量
4.6.1拉曼光譜法
4.6.2彎曲測試
4.6.3拉伸測試
4.6.4界面特性
參考文獻
第五章分層微製造
5.1引言
5.1.1歷史
5.1.2加工步驟
5.1.3分層製造的優勢
5.2分層製造工藝
5.2.1分類
5.2.2工藝細節
5.3材料和分層製造加工能力
5.3.1材料
3.6總結、結論以及待研究的問題
參考文獻
第四章微尺度測量、檢測與加工控制
4.1引言
4.2空間檢測
4.2.1光學方法
4.3數字全息成像顯微系統
4.3.1掃描式電子顯微鏡
4.4微坐標測量機——μCMM
4.5掃描式探針顯微鏡
4.5.1微計算機X射線照相術
4.5.2掃描聲學顯微鏡
4.5.3微機械部件的測溫
4.6機械特性的測量
4.6.1拉曼光譜法
4.6.2彎曲測試
4.6.3拉伸測試
4.6.4界面特性
參考文獻
第五章分層微製造
5.1引言
5.1.1歷史
5.1.2加工步驟
5.1.3分層製造的優勢
5.2分層製造工藝
5.2.1分類
5.2.2工藝細節
5.3材料和分層製造加工能力
5.3.1材料
5.3.2分層製造加工能力
5.4分層製造技術的套用
5.4.1快速成型
5.4.2快速模具
5.4.3快速/直接製造
5.5發展趨勢
參考文獻
第六章雷射微加工
6.1引言
6.2雷射輻射、吸收和熱效應
6.3雷射加工材料
6.3.1雷射加工金屬和合金
6.3.2雷射加工處理聚合物和複合材料
6.3.3雷射加工處理玻璃和矽
6.3.4雷射加工陶瓷與矽
6.4雷射加工工藝參數
6.4.1雷射光斑尺寸和光束質量
6.4.2峰值功率
6.4.3脈衝持續時間
6.4.4脈衝重複率
6.5超短脈衝雷射燒蝕
6.5.1雙溫傳熱
6.5.2表面的電子發射和庫侖爆炸
6.5.3電子發射形成早期電漿
6.5.4流體動力學膨脹
6.6納秒脈衝雷射燒蝕
6.6.1燒蝕機理
6.6.2雙脈衝雷射燒蝕
6.6.3納秒雷射誘導電漿
6.7雷射衝擊強化
6.7.1雷射衝擊強化加工
6.7.2雷射衝擊強化物理學
6.7.3LSP對材料機械特性的影響
6.7.4LSP的優勢、劣勢和套用
參考文獻
第七章聚合物微成型/成形工藝
7.1引言
7.2微模具成型用聚合物材料
5.4分層製造技術的套用
5.4.1快速成型
5.4.2快速模具
5.4.3快速/直接製造
5.5發展趨勢
參考文獻
第六章雷射微加工
6.1引言
6.2雷射輻射、吸收和熱效應
6.3雷射加工材料
6.3.1雷射加工金屬和合金
6.3.2雷射加工處理聚合物和複合材料
6.3.3雷射加工處理玻璃和矽
6.3.4雷射加工陶瓷與矽
6.4雷射加工工藝參數
6.4.1雷射光斑尺寸和光束質量
6.4.2峰值功率
6.4.3脈衝持續時間
6.4.4脈衝重複率
6.5超短脈衝雷射燒蝕
6.5.1雙溫傳熱
6.5.2表面的電子發射和庫侖爆炸
6.5.3電子發射形成早期電漿
6.5.4流體動力學膨脹
6.6納秒脈衝雷射燒蝕
6.6.1燒蝕機理
6.6.2雙脈衝雷射燒蝕
6.6.3納秒雷射誘導電漿
6.7雷射衝擊強化
6.7.1雷射衝擊強化加工
6.7.2雷射衝擊強化物理學
6.7.3LSP對材料機械特性的影響
6.7.4LSP的優勢、劣勢和套用
參考文獻
第七章聚合物微成型/成形工藝
7.1引言
7.2微模具成型用聚合物材料
7.3微模具成型工藝分類
7.4微模具成型加工普遍動力學
7.5微注射模具成型
7.5.1微注射成型設備
7.5.2注射模具快速熱循環
7.5.3微注射模具成型工藝策略
7.6熱模壓
7.6.1高效熱循環
7.6.2恆溫模壓成型
7.6.3貫穿厚度壓印
7.6.4殼體圖案模壓
7.6.5模壓成形壓力實現
7.7微模具製造
7.8結論與正在進行的研究
參考文獻
第八章機械微製造
8.1引言
8.2微尺度下材料去除
8.2.1尺寸效應
8.2.2極限切削厚度
8.2.3微結構和晶粒尺寸影響
8.3刀具幾何、磨損與變形
8.3.1微型刀具幾何形狀與塗層
8.3.2微切削刀具磨損機理
8.3.3動態載荷下刀具剛度和變形
8.4微車削
8.4.1作為刀具材料的金剛石
8.4.2金剛石微切削
8.5微端銑
8.5.1微型銑刀
8.5.2微銑削力學
8.5.3微銑削數值分析
8.5.4微銑削動態特性
8.5.5微端銑工藝規劃
8.6微鑽削
8.7微磨削
8.8微工具機
參考文獻
第九章微成形
9.1引言
9.2微鍛造
9.3微壓印/模壓
9.4微擠壓
9.5微彎曲
9.6微衝壓成形
9.7微拉深成形
9.8微液壓成形
9.9微成形套用設備和系統
9.10總結與未來工作
參考文獻
第十章微細電火花加工（μ-EDM）
10.1引言
10.2微細電火花加工工藝
10.2.1微細電火花加工的物理原理
10.2.2脈衝發生器/電源
10.2.3微細電火花加工的變型
10.3微細電火花加工工藝的參數控制
10.3.1電參數
10.3.2材料的性能參數
10.3.3機械運動控制參數
10.4微細電火花加工性能測試
7.4微模具成型加工普遍動力學
7.5微注射模具成型
7.5.1微注射成型設備
7.5.2注射模具快速熱循環
7.5.3微注射模具成型工藝策略
7.6熱模壓
7.6.1高效熱循環
7.6.2恆溫模壓成型
7.6.3貫穿厚度壓印
7.6.4殼體圖案模壓
7.6.5模壓成形壓力實現
7.7微模具製造
7.8結論與正在進行的研究
參考文獻
第八章機械微製造
8.1引言
8.2微尺度下材料去除
8.2.1尺寸效應
8.2.2極限切削厚度
8.2.3微結構和晶粒尺寸影響
8.3刀具幾何、磨損與變形
8.3.1微型刀具幾何形狀與塗層
8.3.2微切削刀具磨損機理
8.3.3動態載荷下刀具剛度和變形
8.4微車削
8.4.1作為刀具材料的金剛石
8.4.2金剛石微切削
8.5微端銑
8.5.1微型銑刀
8.5.2微銑削力學
8.5.3微銑削數值分析
8.5.4微銑削動態特性
8.5.5微端銑工藝規劃
8.6微鑽削
8.7微磨削
8.8微工具機
參考文獻
第九章微成形
9.1引言
9.2微鍛造
9.3微壓印/模壓
9.4微擠壓
9.5微彎曲
9.6微衝壓成形
9.7微拉深成形
9.8微液壓成形
9.9微成形套用設備和系統
9.10總結與未來工作
參考文獻
第十章微細電火花加工（μ-EDM）
10.1引言
10.2微細電火花加工工藝
10.2.1微細電火花加工的物理原理
10.2.2脈衝發生器/電源
10.2.3微細電火花加工的變型
10.3微細電火花加工工藝的參數控制
10.3.1電參數
10.3.2材料的性能參數
10.3.3機械運動控制參數
10.4微細電火花加工性能測試
10.4.1材料去除率
10.4.2工具電極損耗率
10.4.3表面質量
10.4.4電火花間隙/切縫寬度、間隙寬度
10.4.5微細電火花加工小型化的公差和限制
10.5微細電火花加工工藝套用與實例
10.5.1線上電極製備
10.5.2利用微細電火花加工刀具
10.5.3製造用於鑽孔的微型鑽頭 (孔的尺寸與鑽頭相同)
10.5.4重複的模式轉移批量處理
10.5.5成型加工微型腔和微型結構
10.5.6微細電火花銑削製造三維微特徵和微模具
10.5.7微細電火花銑削精細特徵
10.5.8大深徑比微孔和噴嘴製造
10.5.9微細電火花加工的其他創新套用
10.6微細電火花加工最近的發展和研究
10.6.1LIGA和微細電火花加工
10.6.2微細電火花加工和微磨削
10.6.3微細電火花加工和微細電解加工
10.6.4微細電火花加工和微超音波加工
10.6.5振動輔助微細電火花加工
10.6.6混粉微細電火花加工
10.6.7微細電化學放電加工
10.7總結
參考文獻
第十一章微尺度金屬粉末注射成型技術
11.1金屬注射成型技術介紹
11.2微金屬注射成型技術
11.3原料準備
11.3.1粉末
11.3.2黏結劑
11.3.3原材料的混煉
11.4注射成型
11.4.1微金屬粉末注射成型技術的設備及工藝參數
11.4.2微金屬粉末注射成型技術的模具鑲塊
11.4.3微金屬粉末注射成型技術的變模溫
11.5脫脂
11.6燒結
11.6.1微結構的燒結
11.6.2微齒輪的燒結
11.7結束語
參考文獻
主題詞索引"
10.4.2工具電極損耗率
10.4.3表面質量
10.4.4電火花間隙/切縫寬度、間隙寬度
10.4.5微細電火花加工小型化的公差和限制
10.5微細電火花加工工藝套用與實例
10.5.1線上電極製備
10.5.2利用微細電火花加工刀具
10.5.3製造用於鑽孔的微型鑽頭 (孔的尺寸與鑽頭相同)
10.5.4重複的模式轉移批量處理
10.5.5成型加工微型腔和微型結構
10.5.6微細電火花銑削製造三維微特徵和微模具
10.5.7微細電火花銑削精細特徵
10.5.8大深徑比微孔和噴嘴製造
10.5.9微細電火花加工的其他創新套用
10.6微細電火花加工最近的發展和研究
10.6.1LIGA和微細電火花加工
10.6.2微細電火花加工和微磨削
10.6.3微細電火花加工和微細電解加工
10.6.4微細電火花加工和微超音波加工
10.6.5振動輔助微細電火花加工
10.6.6混粉微細電火花加工
10.6.7微細電化學放電加工
10.7總結
參考文獻
第十一章微尺度金屬粉末注射成型技術
11.1金屬注射成型技術介紹
11.2微金屬注射成型技術
11.3原料準備
11.3.1粉末
11.3.2黏結劑
11.3.3原材料的混煉
11.4注射成型
11.4.1微金屬粉末注射成型技術的設備及工藝參數
11.4.2微金屬粉末注射成型技術的模具鑲塊
11.4.3微金屬粉末注射成型技術的變模溫
11.5脫脂
11.6燒結
11.6.1微結構的燒結
11.6.2微齒輪的燒結
11.7結束語
參考文獻
主題詞索引"
