引線焊接(lead bonding)是採用金屬引線,把電晶體管芯上的各個電極同管座引出線(即管腳)連線起來的一道工序。引線焊接的方法和方式很多,採用較多的是熱壓焊、超聲焊和倒焊(即叩焊或翻轉焊)等
基本介紹
- 中文名:引線焊接
- 外文名:lead bonding
引線焊接(lead bonding)是採用金屬引線,把電晶體管芯上的各個電極同管座引出線(即管腳)連線起來的一道工序。引線焊接的方法和方式很多,採用較多的是熱壓焊、超聲焊和倒焊(即叩焊或翻轉焊)等
引線焊接(lead bonding)是採用金屬引線,把電晶體管芯上的各個電極同管座引出線(即管腳)連線起來的一道工序。引線焊接的方法和方式很多,採用較多的是熱壓焊、超聲焊和倒焊(即叩焊或翻轉焊)等簡介引線焊接是指線圈出...
內引線焊接 內引線焊接(inner lead bonding)是1993年公布的電子學名詞。公布時間 1993年經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
外引線焊接 外引線焊接(outer lead bonding)是1993年發布的電子學名詞。公布時間 1993年經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
積體電路焊接工藝,bonding technique of integrated circuit,積體電路製造中的焊接工藝包括兩方面,一是電路晶片焊接,另一是內引線焊接。晶片焊接 將分割成單個電路的晶片,裝配到金屬引線框架或管座上。晶片焊接工藝可分為兩類。①低熔點...
這是廣泛採用的內引線焊接方法之一,其特點是:①工作溫度(200~250℃)低於熱壓焊法的工作溫度;②所用的壓焊劈刀不用加熱而由超聲振動產生熱能;③採用金絲為引線,並以球焊形式進行焊接。三種內引線焊接法的焊接質量,都需要用一個...
不但同類金屬,而且異類金屬之間也可以焊接。可以將薄片或細絲焊接在厚板上。超聲焊接良導電體的能量比電流焊接少的多,常用於電晶體或積體電路的引線的焊接。用於藥物和易爆材料的密封焊時,能避免一般焊接因有溶解物體而污染藥品,不會因...
1、製冷行業銅鋁管的套接,中央空調銅與鍍鋅管,不鏽鋼管,鋁管的異種焊接。2、變電行業的銅鋁端子,銅鋁引線,銅鋁導電排的焊接。3、電子電器工業的散熱器管,電機,母線的焊接。4、另用於生產生活中水龍頭、耦合連線器、配套的螺母等等。
溶劑蒸發、流淌很激烈,伴隨著焊料隨焊膏流淌,相鄰焊膏接觸橋連,造成有的焊膏不橋連的引線焊接後會橋連;當升溫速率緩慢處於焊接特性曲線要求時,溶劑蒸發平緩,流淌面積比較小, 沒有因流淌造成的焊膏橋連,焊接後就無橋連;在較高的焊接...
合格的焊點外形應呈圓錐狀,沒有拖尾,表面微凹,且有金屬光澤,從焊點上面能隱隱約約分辨出引線輪廓。如果焊錫堆積過多,內部就可能掩蓋著某種缺陷隱患,而且焊點的強度也不一定高;但焊錫如果填充得太少,就不能完全潤濕整個焊點。2.4...
把銅線束、鋁線束、銅合金線束、汽車線束、電線、導線、電纜線、銅引線、引出線、連線線、銅絞線、銅絞合線、電池導線、銅編織線(銅辮線)與端子、銅片、端片、銅薄板、電子元件焊接在一起金屬線束端子焊接機廣泛套用於汽車、機車、...
封裝採用鎳加厚金層,除了引線焊接和去耦電容焊接在封裝頂部。這些包裝是密封的。使用兩種方法進行氣密密封:共晶金錫合金(熔點280℃)或縫焊。縫焊使得封裝內部(例如管芯連線)的溫升明顯降低。此包是用於Space項目的主要包。由於CQFP封裝...
全自動超音波粗鋁絲壓焊機主要套用於TO-220、TO-263、TO247、TO-3P封裝大中功率三極體、IGBT模組、功率MOS管、可控矽、場效應管、大電流快恢復二極體、肖特基二極體等半導體功率器件的內引線焊接。屬於半導體行業封裝工序中,一種引線鍵合...
4.引線焊接作業時,應將加熱濕度限制在最小,注意不得在熱熔斷體上外加高溫;不得強行牽拉、按壓、扭擰熱熔斷體和引線;焊接完畢後,應立即冷卻30秒以上。5.熱熔斷體只能在規定的額定電壓、電流和指定溫度的條件下使用,尤其要注意熱...
所謂印刷電路,是指在一塊敷銅箔的絕緣板上打孔安裝元器件,元件引線焊接在敷銅面上,利用敷銅面製成的銅箔導線完成電路連線的一種電路結構形式。由於將敷銅面製成相應的連線導線的工藝,需腐蝕或光刻制板,頗相似於印刷技術,所以稱之為...
引腳,又叫管腳,英文叫Pin。就是從積體電路(晶片)內部電路引出與外圍電路的接線,所有的引腳就構成了這塊晶片的接口。引線末端的一段,通過軟釺焊使這一段與印製板上的焊盤共同形成焊點。引腳可劃分為腳跟(bottom)、腳趾(toe)、...
引線焊接 一、換位導線的預焊接 由於換位導線多而且不平整, 股與股之間間隙大,所以要焊接好換位導線要注意以下七點: (1) 出頭換位導線根部要做好絕緣防護工作;(2) 焊接前要對換位導線進行平整處理, 使各股導線導儘可能...
按焊接方式,可分為球形焊機和楔形焊機。主要套用於大功率器件、mosfet、IGBT、發光二極體(LED)、雷射管(雷射)、中小型功率三極體、積體電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接。簡介 焊線機一般是指超音波焊線機,是利用超聲頻率的機械...
在半導體器件的引線連線中,廣泛套用了熱壓焊。熱壓焊的原理 熱壓焊是利用加熱和加壓力,使金屬絲與金屬焊接區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力,使焊接區金屬發生塑性變形,同時破壞壓焊界面上的氧化層,使壓焊的金屬絲與金屬接觸面間...
PCB焊盤:元件通過PCB上的引線孔,用焊錫焊接固定在PCB上,印製導線把焊盤連線起來,實現元件在電路中的電氣連線。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。焊盤種類 方形焊盤——印製板上元器件大而少、且印製導線簡單時多採用。在手工自製PCB時...
主要焊接材料為鋁線焊頭,一般為楔形。(3)金絲焊 球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術,因為半導體封裝二、三極體封裝都採用 AU 線球焊。而且它操作方便、靈 活、焊點牢固(直徑為 25UM 的 AU 絲的焊接強度一般為 0.07~0.09...
4.引線焊接作業時,應將加熱濕度限制在最小,注意不得在熱熔斷體上外加高溫;不得強行牽拉、按壓、扭擰熱熔斷體和引線;焊接完畢後,應立即冷卻30秒以上。5.熱熔斷體只能在規定的額定電壓、電流和指定溫度的條件下使用,尤其要注意熱...
4.引線焊接作業時,應將加熱濕度限制在最小,注意不得在熱熔斷體上外加高溫;不得強行牽拉、按壓、扭擰熱熔斷體和引線;焊接完畢後,應立即冷卻30秒以上。5.熱熔斷體只能在規定的額定電壓、電流和指定溫度的條件下使用,尤其要注意熱...
超音波壓焊是用鋁絲(一般含矽1%)作引線,工作溫度又低,不但廣泛用於各種電路的內引線焊接,而更適於對溫度要求嚴格的 MOS器件、微波器件和高頻器件的內引線焊接。超聲壓焊法的工藝條件要求嚴格。機械分類 多工位熱壓焊機 多工位熱壓焊接...
由於這種構造,防止了在熔斷器熔化後,熔化的熔斷元件伸展到所述引線端子的相對的表面之間的空間中,從而保證其間的絕緣。主權項 1.一種熔斷器,包括:基板;設定在該基板上的一對引線端子;用於焊接的中間層,其形成在至少一個所述引線...
3V 貯存溫度:-65℃~+150℃ 功耗(T=+25℃):875mW 引線焊接溫度:①氣相焊接(60s):215℃;②紅外焊接(15s):220℃ 抗靜電強度:400V 輸出端 out8為最低位out1為最高位,out8-out1分別接單片機的P0.0到P0.7端。
廣泛套用於生產發光二極體(LED LAMP)、SMD貼片、大功率LED、三極體、數碼管(DIGITAL DISPLAY)、點陣板(DOTMATRIX)、背光源(LED BACKIGHT)和IC軟封裝(COB)CCD模組和一些特色半導體的內引線焊接。焊線機的演變 手動焊線機——半...
大於250攝氏度時的線性降額率:2.5mW/攝氏度 存儲溫度:--40到150攝氏度 工作溫度:--40到85攝氏度 結溫:100攝氏度 引線焊接溫度:260攝氏度 主要套用 電話掛鈎開關 高電壓實驗設備 雙向可控矽驅動器 電機控制 工業控制系統 ...
通過使電路板焊接面滑過熔融釺料波峰進行焊接。首先將電子元件引線插入電路板小孔並固定到印刷電路板背面的印刷線路上。然後,印刷電路板放置在盛放熔融軟釺料的槽上,並使印刷電路板與軟釺料的波峰接觸,從而將它和電子元件的引線釺接起來。