內引線焊接(inner lead bonding)是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名:內引線焊接
- 外文名:inner lead bonding
- 所屬學科:電子學
- 公布時間:1993年
內引線焊接(inner lead bonding)是1993年公布的電子學名詞。
內引線焊接(inner lead bonding)是1993年公布的電子學名詞。公布時間1993年經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電子學名詞》第一版。1...
積體電路焊接工藝,bonding technique of integrated circuit,積體電路製造中的焊接工藝包括兩方面,一是電路晶片焊接,另一是內引線焊接。晶片焊接 將分割成單個電路的晶片,裝配到金屬引線框架或管座上。晶片焊接工藝可分為兩類。①低熔點...
這是廣泛採用的內引線焊接方法之一,其特點是:①工作溫度(200~250℃)低於熱壓焊法的工作溫度;②所用的壓焊劈刀不用加熱而由超聲振動產生熱能;③採用金絲為引線,並以球焊形式進行焊接。三種內引線焊接法的焊接質量,都需要用一個...
主要套用於大功率器件、mosfet、IGBT、發光二極體(LED)、雷射管(雷射)、中小型功率三極體、積體電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接。簡介 焊線機一般是指超音波焊線機,是利用超聲頻率的機械振動能量,連線同種金屬或異種金屬的一種...
全自動超音波粗鋁絲壓焊機主要套用於TO-220、TO-263、TO247、TO-3P封裝大中功率三極體、IGBT模組、功率MOS管、可控矽、場效應管、大電流快恢復二極體、肖特基二極體等半導體功率器件的內引線焊接。屬於半導體行業封裝工序中,一種引線鍵合...
早期電子設備的組裝採用分立導線互連。現代,分立導線互連僅用於高電壓、大電流及晶片載體(基板)內引線互連和其他特殊場合。用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印製電纜等進行互連,主要用於分機、機櫃或印製板之間的互連,以及高電壓...
4)該壓力敏感晶片的轉接電路裝置製作:將該壓力敏感晶片正面內壓焊點用金絲球焊機焊上金絲內引線,將該金絲內引線另一端用微型調溫電烙鐵焊接到用環氧樹脂膠固定於該日立合金環片的轉接電路板上,引出電纜導線焊接在該轉接電路板的另一...