外引線焊接(outer lead bonding)是1993年發布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名:外引線焊接
- 外文名:outer lead bonding
- 所屬學科:電子學
- 公布時間:1993年
外引線焊接(outer lead bonding)是1993年發布的電子學名詞。
外引線焊接(outer lead bonding)是1993年發布的電子學名詞。公布時間1993年經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。1出處《電子學名詞》第一版。...
積體電路焊接工藝,bonding technique of integrated circuit,積體電路製造中的焊接工藝包括兩方面,一是電路晶片焊接,另一是內引線焊接。晶片焊接 將分割成單個電路的晶片,裝配到金屬引線框架或管座上。晶片焊接工藝可分為兩類。①低熔點...
1~ 0.5mm的玻璃片、高頻陶瓷片或經氧化處理的矽片製成;電阻體通常是採用半導體平面工藝中的真空鍍膜(或濺射)、光刻、腐蝕工藝而製成的;內引線是用矽鋁絲或金絲採用超聲壓焊或金絲球焊而焊接的,外引線是用非磁性的銅片等材料焊接的...
在薄膜混合積體電路中,薄膜導體用作電路內部元器件的互連線、薄膜電阻的端頭電極、薄膜電容的電極、薄膜電感線圈、微帶線、外貼元器件的焊區、外引線焊區等。對薄膜導體的主要要求是:導電性好、附著性好,化學穩定性高、可焊性和耐...
作為外引線,為了防止腐蝕的發生及保證可焊性,通常採用鍍層作為保護,大大減少了外引線的均勻腐蝕。但隨著電子工業的發展,電晶體引線脆斷現象(斷腿)在國內外時常發生。這種斷裂隱蔽性大。導致整機的可靠性大大降低,因此危害很大。對...
在隨後的蓋子圓片和MEMS圓片加熱焊接時,阻焊層起到阻制焊料到處流動的作用。在外引線上的阻焊層還在用戶將封裝好的MEMS器件焊接到PCB板上時起到阻制焊料沿引線流動的作用。7、焊接:對準及加熱焊接蓋子圓片和具有相應密封環和壓焊塊的...
第四步:引線的鉚接。電容外部的引腳並不是直接連到電容內部,而是通過內引線與電容內部連線的。因此,在這一步當中我們就需要將陽極和陰極的內引線,與電容的外引線通過超音波鍵合法連線在一起。外引線通常採用鍍銅的鐵線或者氧化銅線以...