基本介紹
- 中文名:平面格線陣列封裝
- 外文名:Land grid array
平面格線陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路的表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連線到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳...
發展歷史 早期的奔騰晶片採用的是PGA封裝,後來的PIII、PIV晶片採用了基於PGA技術發展來的FC-PGA(反轉晶片PGA)封裝。參見 雙列直插封裝 單列直插封裝(SIP)鋸齒形直插封裝(ZIP)球柵陣列封裝(BGA)平面格線陣列封裝(LGA)
該技術也叫插針格線陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Array Package),由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列,根據管腳數目的多少,可以圍成2~5圈。安裝時,將晶片插入專門的PGA插座。
三、PGA插針格線陣列封裝PGA(Pin Grid Array Package)晶片封裝形式在晶片的內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時,將晶片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更...
BGA封裝技術是從插針格線陣列(pin grid array; PGA)改良而來,是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿(或部分覆滿)引腳的封裝法,在運作時即可將電子訊號從積體電路上傳導至其所在的印刷電路板(printed circuit board,以下簡稱PCB...
當然,LGA封裝方式肯定不是Intel的專利,它的全稱是Land Grid Array,譯為平面格線陣列封裝。除了Intel之外,AMD的處理器同樣有採用LGA封裝方式的,只不過不是人們熟悉的台式機產品上。由於AMD當時使用的940針腳基本上已經達到了PGA(Pin ...
PQFP和thin small-outline package(TSOP)成為高引腳數設備的通常封裝。Intel和AMD的高端微處理從PGA(Pine Grid Array)封裝轉到了平面格線陣列封裝(Land Grid Array,LGA)封裝。球柵數組封裝封裝從20世紀70年代開始出現,90年代開發了...
6.6.2 片狀元件封裝 6.6.3 貼片二極體封裝 6.6.4 貼片三極體、場效應管和三端穩壓器封裝 6.6.5 小尺寸封裝 6.6.6 塑膠方形扁平式封裝(PQFP)6.6.7 塑膠有引線晶片載體封裝(PLCC)6.6.8 球形格線陣列封裝(BGA)6.6....
第12章常見半導體器件及封裝檢測關鍵因素 12.1雙列直插式封裝 12.2小外形積體電路 12.3微型薄片式封裝 12.4塑封引線晶片載體封裝 12.5塑膠四邊引線封裝 12.6薄形四方扁平封裝 12.7塑膠焊球陣列封裝 12.8引腳格線陣列封裝 12.9晶片...
【柵格陣列接腳封裝】:package, pin grid array (PGA)【焊盤柵陣列,基底柵格陣列】:pad grid array (PGA)【柵格陣列接腳封裝】:pin grid array package (PGA)【可程式門陣列】:programmable gate array (PGA)【可程式增益放大器...