採用小外形封裝結構的表面組裝電晶體。 ...... 採用小外形封裝結構的表面組裝電晶體。詞條標籤: 科學 V百科往期回顧 詞條統計 瀏覽次數:次 編輯次數:1次歷史版本...
電晶體外形,TransistorOutline (TO),是電晶體以及小規模積體電路的封裝規格的一個類別,其中常見的封裝規格包括TO-3,TO-92,TO-220,TO-252等等。...
(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等在積體電路中都起到了舉足輕重的...
(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等在積體電路中都起到了舉足輕重的...
SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封,是1968~1969年飛利浦...(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形集成...
從結構方面,封裝經歷了最早期的電晶體TO(如TO-89、TO92)封裝發展到了雙列直插封裝,隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝,以 後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形...
IC,即積體電路,是採用半導體製作工藝,在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件,並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子...
其封裝形式分為:小外形電晶體SOT;小外形積體電路SOIC;塑封有引線晶片載體PLCC;小外形J封裝;塑膠扁平封裝PQFP。 為了有效縮小PCB面積,在器件功能和性能相同的情況下...
SOT是一種表面貼裝的封裝形式,一般引腳小於等於5個的小外形電晶體。...... SOT是一種表面貼裝的封裝形式,一般引腳小於等於5個的小外形電晶體。定義:...
5.4.2 小外形電晶體(SOT)封裝5.4.3 小外形封裝(SOP)5.4.4 陶瓷無引腳晶片載體封裝(LCCC)5.4.5 塑膠有引腳晶片載體封裝(PLCC)...
派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路...
SN6501 是一款單片振盪器/電源-驅動器,特別設計用於隔離接口套用中的小外形尺寸...SN6501 採用小型小外形尺寸電晶體 (SOT) 23-5 封裝,並且其額定運行溫度介於 ...
7.2 小外形封裝電晶體 487.3 小外形封裝積體電路SOP 497.4 有引腳塑封晶片載體(PLCC) 517.5 方形扁平封裝(QFP) 527.6 陶瓷晶片載體 52...
從結構方面,封裝經歷了最早期的電晶體TO(如TO-89、TO92)封裝發展到了雙列直插封裝,隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝,以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝...
以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形...