電晶體外形,TransistorOutline (TO),是電晶體以及小規模積體電路的封裝規格的一個類別,其中常見的封裝規格包括TO-3,TO-92,TO-220,TO-252等等。
通常,電晶體外形TO是直插式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大,TO封裝也有一些進展到表面黏貼式封裝設計。TO-252(又稱之為D-PAK)和TO-263(又稱之為D2PAK)就是表面黏貼式封裝。
電晶體外形之一:TO-220封裝
電晶體外形,TransistorOutline (TO),是電晶體以及小規模積體電路的封裝規格的一個類別,其中常見的封裝規格包括TO-3,TO-92,TO-220,TO-252等等。
電晶體外形,TransistorOutline (TO),是電晶體以及小規模積體電路的封裝規格的一個類別,其中常見的封裝規格包括TO-3,TO-92,TO-220,TO-252等等。...
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