導電金包鎳粉

金包鎳粉在粒徑0.6-150μm（可選）的球形鎳粉表面包覆1-50nm的純金/鈀，可替代金粉或鈀粉作為高溫封接料漿使用於矽片、陶瓷封裝、晶片、半導體元件、柔性導電薄膜等領域。

基本介紹

• 中文名：導電金包鎳粉
• 外文名：Conductive gold coated nickel powder

簡介

市場主要代表型號有，德磊科技貴金屬粉系列，提高了抗高溫氧化的能力，良好的導電性能，體積電阻率可小到10×10^-6Ω·m，球形度好，粒徑集中度高，減少接觸電阻，防高頻擊穿；分散性好；性能穩定；儲存時間長。其因技術比較成熟，鍍層好，能夠很好的作為填充製成導電漿料，可以從技術的角度上講：一個好的金包鎳粉在生產技術上有相當多的技術難點，鍍層不好達不到導電性能的要求。選擇好的金包鎳粉是生產產品質量的關鍵。隨著現代電子工業的高速發展，並且銀粉的上漲，電子工業對金包鎳的的需求正逐年增加。

套用案例一

導電金包鎳粉可用於生產RFID用異嚮導電膠，一種RFID用異嚮導電膠及其製備方法，所述RFID用異嚮導電膠，由分散在環氧樹脂及固化劑中的導電膠粒組成，所述導電膠粒包括金包鎳粉和超聲分散聚合包裹在所述的金包鎳粉外的聚合物。該方法通過聚合的方法，在金包鎳粉上超聲分散聚合包裹上一層聚合物，使金包鎳粉之間相互隔離，有效避免了金包鎳粉之間的團聚；加熱固化時，這層聚合物會熔化流動，不會影響導電粒子與電極間的導通；從而提高了RFID標籤綁定晶片的成品率。

生產方法

採用化學鍍的方法對粉末進行表面包覆，製備特定成份和性能的粉體材料，如金包鎳粉、鈀包鎳粉、鎳合金包鐵粉等。研究表明，即使產地、生產工藝、包裝不阿，體積電阻差異巨大，鐵粉包覆鎳銅磷合金後，體積電阻基本一致；鎳粉包覆金或者鈀後，體積電阻率基本達到一致水平，且大幅度下降到10^-5Ω·m；以包覆後的粉末作為功能材料的基礎原料，可以套用在導電油墨、導電薄膜、電磁禁止、金鋼石燒結、壓鑄成型、多孔材料、梯度材料等諸多領域。