《寬頻隙立方氮化硼薄膜半導體材料的製備及特性研究》是依託蘭州大學,由宋志忠擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名:寬頻隙立方氮化硼薄膜半導體材料的製備及特性研究
- 依託單位:蘭州大學
- 項目負責人:宋志忠
- 項目類別:青年科學基金項目
- 負責人職稱:講師
- 批准號:59202021
- 研究期限:1993-01-01 至 1995-12-31
- 申請代碼:E0207
- 支持經費:4.5(萬元)
《寬頻隙立方氮化硼薄膜半導體材料的製備及特性研究》是依託蘭州大學,由宋志忠擔任項目負責人的青年科學基金項目。
《寬頻隙立方氮化硼薄膜半導體材料的製備及特性研究》是依託蘭州大學,由宋志忠擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要用熱絲輔助射頻電漿化學汽相沉積和微波化學汽相沉積法,通過分解氮氣、氨氣、硼烷和氫氣等反慶氣體、在矽、...
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立方氮化硼(cBN)具有優異的物理和化學性能,是製造高溫及大功率電子器件理想的寬頻隙半導體材料。然而,由於傳統工藝製備的cBN薄膜存在晶體質量不高、內應力大及粘附性差等問題,對其半導體特性及器件套用方面的研究仍處於探索階段。本項目擬採用新型的氟輔助化學氣相沉積技術,在金剛石襯底上異質外延高質量cBN薄膜;利用...
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《立方氮化硼薄膜的p型摻雜和薄膜p-n結的研製》是依託北京工業大學,由鄧金祥擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 金剛石和立方氮化硼(c-BN)作為寬頻隙半導體薄膜材料,在高溫半導體器件和光電子技術領域有著廣泛的套用前景。就目前技術來看,雖然製作金剛石膜的水平較高,但實踐證明:製備符合實用器件要求的金剛石...
1cBN的優良特性 立方氮化硼(cBN)是一種人工合成的高溫穩定相結構為面心立方閃鋅礦,具有一系列類似於金剛石的優異物理化學性質,它具有極高的硬度和良好的耐磨性(硬度僅次於金剛石)、寬頻隙、高的電阻率。其遠高於金剛石的熱穩定性和化學穩定性,克服了金剛石鍍層刀具在加工鐵基金屬時碳的擴散問題。此外,cBN光...
二維原子晶體材料與器件,光伏材料與器件,寬頻隙半導體材料與器件。科研成果 發展了一種製備大面積、高質量六方氮化硼(h-BN)二維原子晶體的新方法,製備出毫米尺寸h-BN單晶疇。製備出光電轉換效率超過21%的平面異質結鈣鈦礦電池,被中國太陽能電池的最高紀錄表格收錄,也是世界上同類電池結構中的最高效率。首次成功...
3.4 立方氮化硼薄膜 3.5 B-C3N4薄膜 3.6 BCN薄膜 3.7 其他硬質薄膜 3.8 寬頻隙薄膜材料場電子發射研究的現狀與問題 參考文獻 第4章 納米薄膜材料與可見光發射 4.1 概述 4.2 發光機理及Si發光面臨的問題 4.3 Ge/Si超晶格和量子阱結構材料 4.4 Ge/SiO2、Si/SiO2納米膜發光 4.5 ...
2、超硬多功能薄膜材料方面。完善了大尺寸高品質金剛石厚膜製備技術和工藝;製備出用於大功率半導體雷射器的高熱導金剛石膜熱沉;實現金剛石厚膜在精密加工領域中的套用。最先發現硼摻雜金剛石厚膜的超導特性,確定超導轉變溫度和零電阻溫度;在金剛石基寬頻異質結性能標定、能級模型和載流子輸運特性研究方面取得突破;...
值得注意的是,,SiC具有其他寬頻隙半導體沒有的寬摻雜範圍(1X10—1X10 cm),其能在該範圍內輕鬆實現N型和P型摻雜,如使用 AI摻雜後4H-SiC單晶的電阻率低至 5 Ω·cm。物質結構 SiC是一種典型的二元化合物半導體材料,其晶體結構的基本單元為一個四重對稱性的四面體,即 SiC₄或CSi₄,相鄰的兩個 Si ...