《多孔光學薄膜雷射損傷機制研究及製備工藝探索》是依託武漢理工大學，由夏志林擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：多孔光學薄膜雷射損傷機制研究及製備工藝探索
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：夏志林
- 依託單位：武漢理工大學
- 批准號：10804090
- 申請代碼：A2202
- 負責人職稱：研究員
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 支持經費：24（萬元）
項目摘要
雷射核聚變的提出和高功率雷射系統的建立，對光學薄膜的抗雷射損傷性能提出了越來越苛刻的要求。實驗證明多孔光學薄膜在抗雷射損傷能力上表現優異。本項目擬開展多孔薄膜結構、熱力學性能以及損傷特性的研究；多孔薄膜雷射損傷機制與過程研究，尤其是其對雷射能量的吸收機制和多孔結構對其局部應力集中緩解機制的研究。系統地分析多孔結構對薄膜熱力學性能的影響，以及結構和熱力學性能對薄膜抗雷射損傷能力的影響，為擬定製備工藝探索實驗的計畫、提高薄膜抗雷射損傷能力提供指導性意見，可以避免實驗探索的盲目性。本項目還擬採用電子束蒸發方法，探索多孔薄膜製備工藝流程及相關參數，製備具有高雷射損傷閾值的多孔結構光學薄膜。該方法可以克服溶膠-凝膠工藝所帶來的環境污染及對操作人員健康的傷害，項目的實施具有重要的環保意義和廣闊的套用前景。
