《基於PROTEUS的電路設計、仿真與制板》是2018年1月電子工業出版社出版的圖書，作者是周潤景、李楠。
基本介紹
- 書名：基於PROTEUS的電路設計、仿真與制板（第2版）
- 作者：周潤景、李楠
- 類別：EDA(電子輔助設計
- 頁數：412頁
- 定價：78.0元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2018年1月
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書基於PROTEUS 8.5 SP0版本軟體，以軟體的實際操作過程為寫作次序，以豐富的實例貫穿全書進行全面的講解，包括PROTEUS軟體原理圖繪製的操作、可視化設計、模擬電路和數字電路的分析方法、單片機電路的軟/硬體調試技術、微機原理、DSP電路設計和分析方法、PCB設計方法。本書面向實際、圖文並茂、內容詳細具體、通俗易懂、層次分明、易於掌握，可以為電子產品研發、電路系統教學，以及課程設計、畢業設計和電子設計競賽等提供很大的幫助
圖書目錄
第1章 PROTEUS概述
1.1 PROTEUS ISIS及ARES概述
1.2 PROTEUS ISIS編輯環境
1.3 PROTEUS ISIS選單欄介紹
1.4 編輯視窗顯示導航
1.5 編輯視窗的設定
1.6 本章小結
第2章 PROTEUS ISIS原理圖設計
2.1 PROTEUS ISIS原理圖輸入流程
2.2 原理圖設計方法與步驟
2.3 PROTEUS ISIS編輯視窗連線端子
2.4 本章小結
第3章 PROTEUS VSM 的分析設定
3.1 PROTEUS ISIS激勵源
3.2 基於圖表的分析
3.3 虛擬儀器
3.3.1 虛擬示波器（Oscilloscope）
3.3.2 邏輯分析儀（Logic Analyser）
3.3.3 計數器/定時器（Counter Timer）
3.3.4 虛擬終端（Virtual Terminal）
3.3.5 SPI調試器（SPI Debugger）
3.3.6 I2C調試器（I2C Debugger）
3.3.7 信號發生器（Signal Generator）
3.3.8 模式發生器（Pattern Generator）
3.3.9 電壓表和電流表（AC/DC Voltmeter/Ammeter）
3.3.10 功率表（WATTMETER）
3.4 探針
3.5 本章小結
第4章 模擬電路設計實例——音頻功率放大器的設計
4.1 音頻功率放大器簡介
4.2 直流穩壓源設計
4.2.1 原理分析與設計
4.2.2 計算機仿真分析
4.3 音調控制電路
4.3.1 原理分析與設計
4.3.2 計算機輔助設計與分析
4.4 工頻陷波器
4.4.1 原理分析與設計
4.4.2 計算機仿真分析
4.5 前級放大電路
4.5.1 原理分析與設計
4.5.2 計算機仿真分析
4.6 功率放大電路
4.6.1 原理分析與設計
4.6.2 計算機仿真分析
4.7 電路整體的協調及仿真
4.7.1 帶通濾波器的加入
4.7.2 計算機輔助設計與分析
4.7.3 電路整體的計算機仿真分析與驗證
4.8 本章小結
第5章 數字電路設計實例
5.1 110序列檢測器電路分析
5.1.1 設計原理及過程
5.1.2 系統仿真
5.2 RAM存儲器電路分析
5.2.1 設計原理及過程
5.2.2 系統仿真
5.3 競賽搶答器電路分析——數字單周期脈衝信號源與數字分析
5.3.1 設計原理及過程
5.3.2 系統仿真
5.3.3 利用灌電流和或非門設計競賽搶答器電路
5.4 本章小結
第6章 單片機設計實例
6.1 信號發生器的設計
6.1.1 設計原理
6.1.2 彙編語言程式設計流程
6.1.3 彙編語言程式原始碼
6.1.4 C語言程式原始碼
6.1.5 系統仿真
6.2 直流電動機控制模組設計
6.2.1 設計原理
6.2.2 彙編語言程式設計流程
6.2.3 彙編語言程式原始碼
6.2.4 基礎操作
6.2.5 電路調試與仿真
6.2.6 利用輸出的PWM波對控制轉速進行仿真
6.3 步進電動機控制模組設計
6.3.1 設計原理
6.3.2 彙編語言程式設計流程
6.3.3 彙編語言程式原始碼
6.3.4 系統調試及仿真
6.4 溫度採集與顯示控制模組的設計
6.4.1 設計原理
6.4.2 程式設計流程
6.4.3 C語言程式原始碼（整體程式代碼）
6.4.4 系統調試及仿真
6.5 將PROTEUS與Keil聯調
6.5.1 Keil的μVision3集成開發環境的使用
6.5.2 進行PROTEUS與Keil的整合
6.5.3 進行PROTEUS與Keil的聯調
6.6 PROTEUS與IAR EMBEDDED WORKBENCH 的聯調套用
6.6.1 IAR EMBEDDED WORKBENCH開發環境的使用
6.6.2 IAR for 8051與PROTEUS的聯調
6.7 本章小結
第7章 微機原理設計實例
7.1 8253定時/計數器
7.1.1 設計原理
7.1.2 硬體設計
7.1.3 軟體實現
7.1.4 系統仿真
7.2 基於8279鍵盤顯示控制器的設計
7.2.1 設計原理
7.2.2 硬體設計
7.2.3 軟體實現
7.2.4 系統仿真
7.3 本章小結
第8章 DSP設計實例
8.1 基於TMS320F28027的I2C匯流排讀/寫設計
8.1.1 設計原理
8.1.2 硬體設計
8.1.3 軟體設計
8.1.4 系統仿真
8.2 PID溫度控制器的設計
8.2.1 設計原理
8.2.2 硬體設計
8.2.3 軟體設計
8.2.4 系統仿真
8.3 本章小結
第9章 基於Arduino的可視化設計
9.1 可視化設計簡介
9.2 Arduino工程可視化設計流程
9.2.1 PROTEUS Visual Designer編輯環境簡介
9.2.2 Arduino工程可視化設計流程
9.3 基於可視化設計的數控穩壓電源的設計與開發
9.3.1 數控穩壓電源的設計任務
9.3.2 數控穩壓電源系統方案
9.3.3 硬體系統與軟體設計的可視化呼應
9.4 本章小結
第10章 PCB設計簡介
10.1 PROTEUS ARES編輯環境
10.1.1 PROTEUS ARES選單欄介紹
10.1.2 PROTEUS ARES工具箱
10.1.3 印製電路板(PCB)設計流程
10.2 PCB板層結構介紹
10.3 本章小結
第11章 創建元器件
11.1 概述
11.1.1 Proteus元器件類型
11.1.2 定製自己的元器件
11.1.3 製作元器件命令、按鈕介紹
11.1.4 原理圖介紹
11.2 製作元器件模型
11.2.1 製作單一元器件
11.2.2 製作同類多組件元器件
11.2.3 把庫中元器件改成.bus接口的元器件
11.2.4 製作模組元件
11.3 檢查元件的封裝屬性
11.4 完善原理圖
11.5 原理圖的後續處理
11.6 本章小結
第12章 元器件封裝的製作
12.1 基本概念
12.1.1 元器件封裝的具體形式
12.1.2 元器件封裝的命名
12.1.3 焊盤簡介
12.1.4 與封裝有關的其他對象
12.1.5 設計單位說明
12.2 元器件的封裝
12.2.1 插入式元器件封裝
12.2.2 貼片式（SMT）元器件封裝的製作
12.2.3 指定元器件封裝
12.3 本章小結
第13章 PCB設計參數設定
13.1 設定電路板的工作層
13.2 柵格設定
13.3 路徑設定
13.4 批量操作設定
13.5 編輯環境設定
13.6 本章小結
第14章 PCB布局
14.1 布局應遵守的原則
14.2 自動布局
14.3 手工布局
14.4 調整文字
14.5 本章小結
第15章 PCB布線
15.1 布線的基本規則
15.2 設定約束規則
15.3 手動布線及自動布線
15.3.1 手動布線
15.3.2 自動布線
15.3.3 互動式布線
15.3.4 手動布線與自動布線相結合
15.4 本章小結
第16章 PCB後續處理及光繪檔案生成
16.1 鋪銅
16.1.1 底層鋪銅
16.1.2 頂層鋪銅
16.2 輸出光繪檔案
16.2.1 輸出光繪檔案為RS-274-X形式
16.2.2 輸出光繪檔案為Gerber X2形式
16.3 本章小結
參考文獻
